Uvod u važne procese u tvorničkoj proizvodnji tiskanih ploča
Izlaganje unutarnjeg sloja je stavljanje bakrene ploče sa suhim filmom u LDI stroj
LDI je kratica za Laser Direct Imaging
Za razliku od tradicionalne metode eksponiranja, film nije potreban
Laser brzo skenira prema dizajniranom uzorku strujnog kruga
Precizno graviranje uzorka na fotoosjetljivom sloju
Budući da se ne oslanja na fizički film, ova metoda može smanjiti pogreške
Prikladan je za složeni dizajn sklopova-visoke gustoće
Nakon završetka izlaganja ploča ulazi u proces razvijanja
Uklonite neeksponirana područja kako biste konačno formirali cjelovitost
uzorak sklopa
Jetkanje služi za zadržavanje izloženog i stvrdnutog suhog filma
Zatim upotrijebite otopinu za jetkanje poput amonijaka ili bakrenog klorita
za uklanjanje neželjenog sloja bakra
Nakon jetkanja
dobivamo bakrene krugove u skladu s onima
navedeno u kupčevoj Gerber datoteci
Međutim, površina strujnog kruga još uvijek je prekrivena neuklonjenim fotorezistom
Za izlaganje samo potrebnih bakrenih krugova
potrebna je sekundarna kemijska obrada
kako biste uklonili zaostali fotootporni film
te obaviti završno čišćenje
Do sada
proces jetkanja je u potpunosti završen
AOI unutarnjeg sloja je metoda za skeniranje sklopova unutarnjeg sloja
i provjerite njegovu dosljednost s Gerber datotekom. Prije unutarnjeg sloja AOI
Kratki spojevi ili višak ostataka bakra mogu se procijeniti za popravak, podložno Uniwellovim specifikacijama PCB-a
Ne prihvaćamo neispravne ploče s popravkom otvorenog kruga ili popravkom jastučića.