Proizvodnja i montaža

Od PCB prototipa do masovne proizvodnje, pružamo integrirane proizvodne usluge koje pokrivaju proizvodnju PCB-a, nabavu komponenti i sastavljanje PCB-a (PCBA).

Integrirane proizvodne usluge

Izrada PCB-a - jednostrana, dvostrana, višeslojna, HDI, rigid-flex i visokofrekventna proizvodnja PCB-a.

PCB montaža - SMT, THT i mješovita tehnologija montaže, s opcijama izvora komponenti koje odgovaraju zahtjevima projekta.

Inženjerski pregled - procjena prije proizvodnje Gerberovih datoteka, BOM-ova, Pick-and-Place datoteka i crteža sklopa za provjeru zahtjeva dizajna i proizvodnje.

02. Mogućnosti izrade PCB ploča

Mogućnosti proizvodnje PCB-a odabiru se prema strukturi ploče, električnim zahtjevima, svojstvima materijala i uvjetima primjene.

Vrste ploča i materijali

Jednostrani, dvostrani, višeslojni, HDI, rigid-flex i visokofrekventni PCB-ovi. Dostupne opcije materijala uključuju FR-4, High-Tg FR-4, laminate bez halogena, poliimide i Rogers materijale, ovisno o dizajnu i dostupnosti materijala.

Ključne proizvodne specifikacije

Specifikacija Dostupne opcije/zahtjevi
Broj slojeva Jednostrani, dvostrani i višeslojni; HDI konfiguracije podliježu pregledu dizajna
Osnovni materijali FR-4, visoka Tg FR-4, bez halogena, poliimid, Rogers
Debljina ploče Odabrano prema zahtjevima slaganja i projekta
Težina bakra 1 oz, 2 oz i opcije teškog bakra, podložne pregledu dizajna
Širina linije / razmak Određeno rasporedom strujnog kruga i sposobnošću proizvodnje
Bušenje Mehaničko bušenje i lasersko bušenje, ovisno o izvedbi rupe
Površinska obrada Bezolovni HASL, ENIG, OSP, uronjeno srebro, uronjeni kositar i tvrdo zlato
Maska za lemljenje / Legenda Zelena, crna, plava, bijela i druge dostupne boje
Kontrola impedancije Izrada s kontroliranom impedancijom prema odobrenim projektnim zahtjevima

Mogućnosti proizvodnje ovisne o dizajnu

Stack-up konfiguracija, distribucija bakra, strujne strukture, završna obrada površine i zahtjevi za impedanciju pregledavaju se prije proizvodnje. Stvarna proizvodna ograničenja i dopuštena odstupanja potvrđuju se u odnosu na dostavljeni dizajn.

03. Mogućnosti PCB sklopa (PCBA).

PCBA usluge pokrivaju montažu komponenti, lemljenje i inspekciju sklapanja za različite zahtjeve elektroničkih proizvoda.

Montažne tehnologije

SMT sklop - Podržava fino postavljene komponente i pakete kao što su 0201, 01005, QFN i BGA, ovisno o dimenzijama paketa i mogućnosti sastavljanja.

THT / DIP sklop - Umetanje komponenti kroz rupu i lemljenje za komponente koje zahtijevaju mehaničke ili električne veze kroz PCB.

Mješoviti sklop - Kombinira SMT i tehnologiju kroz rupe unutar istog sklopa.

BGA inspekcija - X-zraka inspekcija za procjenu skrivenih lemljenih spojeva i drugih skrivenih spojeva.

Opcije izvora komponenti

Model nabave Dogovor o nabavi
Ključ u ruke Nabavu komponenti i montažu PCB-a vodi naš tim
Djelomičan ključ u ruke Odabrane komponente koje isporučujemo; preostale komponente koje osigurava kupac
Poslano Sve komponente isporučuje kupac za montažu

Brojevi dijelova BOM-a, odobreni proizvođači, dostupnost komponenti, status životnog ciklusa i zahtjevi za alternativne dijelove pregledavaju se prije nabave.

04. Inženjerska & DFM podrška

Inženjerski pregled prije proizvodnje pomaže u prepoznavanju ograničenja dizajna i montaže prije početka proizvodnje.

Provjera datoteke dizajna

Pregled Gerberovih slojeva, datoteka za bušenje, popisa mreža i podataka o dizajnu radi dosljednosti i proizvodnih zahtjeva.

PCB Stack-Up & Pregled impedancije

Procjena slijeda slojeva, dielektričnih materijala, debljine bakra i zahtjeva za kontroliranu impedanciju u odnosu na odobreni dizajn.

Pregled sastavnice i komponenti

Provjera brojeva dijelova, vrsta paketa, otisaka, dostupnosti komponenti i statusa životnog ciklusa.

Pregled dizajna sklopa

Procjena razmaka komponenti, rasporeda pločica, pristupa lemljenju, toplinskog rasterećenja i mogućih ograničenja pri sklapanju.

Inženjerske povratne informacije daju se za identificirane probleme prije finalizacije proizvodnih specifikacija.

05. Kapacitet proizvodnje i fleksibilnost narudžbi

Proizvodni aranžmani organizirani su oko složenosti projekta, količine narudžbe i zahtjeva isporuke.

Proizvodni pogoni

Shenzhen Facility - Fokusiran je na brzu izradu PCB prototipa, uzorke s brzim okretom i pilot proizvodnju malih serija.

Jiangmen Facility - Fokusira se na proizvodnju srednje količine, ponavljanje narudžbi i proizvodnju velikih razmjera.

Faze proizvodnje

Faza proizvodnje Tipični zahtjev
Prototip Početna provjera dizajna i procjena uzorka
Mali volumen / Pilot Inženjerska validacija i pretproizvodne serije
Srednji volumen Planirana proizvodnja i ponavljanje narudžbi
Masovna proizvodnja Serijska proizvodnja na temelju odobrenih specifikacija

Mjesto proizvodnje, vrijeme isporuke, količina serije i dogovori isporuke potvrđuju se prema zahtjevima projekta.

06. PCB inspekcija & PCBA testiranje

Inspekcija i testiranje odabiru se prema vrsti proizvoda, zahtjevima dizajna i dogovorenim kriterijima prihvaćanja.

Pregled PCB-a

Vizualna i dimenzionalna inspekcija - Provjerava izgled ploče, dimenzije i specificirane značajke proizvodnje.

Električno ispitivanje - Leteća sonda ili ispitivanje pomoću čavlića za provjeru električnog kontinuiteta i izolacije.

Ispitivanje impedancije - mjerenje kupona impedancije gdje se primjenjuju zahtjevi za kontroliranu impedanciju.

PCBA inspekcija i testiranje

Inspekcija / Test Glavna namjena
SPI Provjerava ispis paste za lemljenje
AOI Otkriva vidljive nedostatke pri sklapanju i lemljenju
X-zraka Pregledava skrivene lemljene spojeve, uključujući BGA spojeve
ICT Provjerava električne karakteristike i spojeve strujnog kruga
FCT Procjenjuje funkcije sklopljene ploče pod definiranim uvjetima ispitivanja

Opseg testiranja, ispitna oprema, kriteriji prihvaćanja i zahtjevi za izvješćivanje dogovaraju se prije proizvodnje.

07. Kontrola kvalitete i sukladnost

Kontrola kvalitete obuhvaća ulazne materijale, proizvodne procese, operacije montaže i inspekciju gotovog proizvoda.

Upravljanje kvalitetom

Prakse upravljanja kvalitetom usklađene su s primjenjivim zahtjevima ISO 9001. Status i opseg certifikata treba provjeriti u odnosu na stvarni certifikat.

Kontrola procesa i materijala

Ulazne komponente i materijali provjeravaju se prema odobrenim popisima materijala (AML). Statistička kontrola procesa (SPC) primjenjuje se na određene kritične faze proizvodnje za praćenje varijacija procesa.

Industrijski standardi

Standard Primjena
IPC-A-600 Prihvatljivost golog PCB-a
IPC-6012 Zahtjevi za kvalifikaciju i performanse krute tiskane ploče
IPC-6013 Zahtjevi za fleksibilne i krute savitljive tiskane ploče
IPC-A-610 Prihvatljivost elektroničkog sklopa
IPC-CC-830 Zahtjevi za kvalifikaciju konformnog premaznog materijala i performanse, gdje je primjenjivo

Primjenjivi standardi, klase proizvoda, kriteriji prihvatljivosti i zahtjevi za inspekciju potvrđuju se u skladu sa specifikacijom proizvoda i ugovorom s kupcem.

Sljedivost proizvodnje

Identifikacija materijala, zapisi o proizvodnji, rezultati inspekcije i primjenjiva dokumentacija ispitivanja mogu se definirati kao dio zahtjeva kvalitete projekta.

08. Zatražite ponudu za PCB / PCBA

Pošaljite svoje projektne datoteke i projektne zahtjeve na inženjersku procjenu i ponudu.

Podaci potrebni za ponudu

Obavezne informacije Pojedinosti koje treba dostaviti
Vrsta proizvoda Goli PCB, sastavljeni PCBA ili PCB sklop ključ u ruke
Datoteke dizajna Gerber turpije, bušilice i sklopni crteži
BOM & Pick-and-Place Brojevi dijelova, količine, lokacije komponenti i podaci o rotaciji
PCB specifikacije Broj slojeva, dimenzije ploče, debljina, težina bakra i završna obrada površine
Zahtjevi za montažu Model nabave komponenti, tehnologija montaže i posebni zahtjevi procesa
Zahtjevi za testiranje Električna ispitivanja, AOI, X-zrake, ICT, FCT i druge navedene inspekcije
Narudžba i dostava Količina, prototip ili faza proizvodnje, ciljni datum isporuke i odredište otpreme

Naš tim pregledava dostavljene informacije kako bi pojasnio tehničke zahtjeve, identificirao proizvodna razmatranja i pripremio ponudu na temelju potvrđenih specifikacija projekta.