Naši proizvodi imaju široku primjenu u raznim područjima, kao što su medicinska skrb, telekomunikacije, potrošačka elektronika, kontrola industrije, energija, nova energija, rasvjeta, automobilska industrija, zrakoplovstvo itd.. kakvu god vrstu PCB-a želite, mi ćemo to ostvariti.
Naša tvrtka ima profesionalni PCBA proizvodni odjel, koji ima mogućnost dovršiti PCBA proces i OEM proces neovisno na temelju već dizajniranih PCB datoteka. Osim toga, pružamo usluge SMT, DIP lemljenja za kupce, a trenutno možemo lemiti 0201, CSP, BGA i druge minijaturne komponente paketa visoke gustoće.
Imamo tim PCBA procesnih inženjera koji su upoznati sa standardima lemljenja, karakteristikama pakiranja komponenti i procesom sastavljanja u području elektroničkog sastavljanja te imaju izvrsnu profesionalnu razinu. Upoznati su s PCBA procesom lemljenja, osnovnim SMT procesom, sastavljanjem i zahtjevima tehničkog procesa za svaki ključni proces SMT proizvodnje. Imaju bogato iskustvo u rješavanju raznih problema PCBA procesa u proizvodnji, upoznati su s raznim elektroničkim komponentama i imaju određena istraživanja o DFM, ROHS procesu, u osnovi mogu osigurati prolaznost PCBA. Ovladali smo izvrsnim procesom selektivnog lemljenja, kao i relevantnom naprednom opremom, koja može visoko postići fleksibilno lemljenje komponenti bez skupih uvjeta prijenosnog sustava, pruža novi prostor za tehnologiju lemljenja, a pod premisom osiguravanja dobre kvalitete lemljenja, može dobro zadovoljiti potrebe kupaca.
| SMT proizvodni kapacitet | |
| Opremljen postupkom reflow lemljenja i valovitog lemljenja | SMT, AI, DIP, testiranje |
| Ispunjava zahtjeve jednostrane/dvostrane montaže i jedno/dvostrano mješoviti sklop |
Jednostrani/dvostrani SMT. Jednostruki/dvostrani mješoviti sklop |
| Točnost montaže | Točnost montaže: Točnost montaže: Veća ili jednaka ±25um, pod uvjetom od 30,CPK Veća ili jednaka 1 |
| Kutna točnost montaže | Točnost kuta sklapanja＜ ±0.06 stupnjeva |
| Dimenzija montažnih komponenti | Veličina komponenti: SMT 01005 t0 100mmX80mm |
| Minimalna upravljiva širina/prostor pina QFP | Min. širina/prostor QFP-a:{{0}}.15mm/0.25mm |
| Minimalni BGA pin izravni/razmak koji se može obraditi | Min. promjer/prostor BGA {{0}}.2mm/0.25mm |
| Maksimalna visina komponente koja se može montirati | Maksimalna visina komponente: 18 mm |
| Maksimalna težina komponente koja se može montirati | Maksimalna težina komponente: 30g |
| Dimenzije PCB ploče | Veličina PCB-a 50mmX50mm-810mmX490mm |
| PCB debljina | Debljina PCB-a:0.5mm-4.5mm |
| Brzina montaže | Brzina sklapanja: 6,0000 čipova/sat |
| Broj hranilica | Broj hranilica: 140 komada hranilica za kotur od 8 mm, 28 hranilica za IC ladice |