Postoje dvije vrste ekspozicije PCB pločice: ekspozicija kruga i ekspozicija maske za lemljenje. Funkcija je izliječiti ozračeno lokalno područje ozračivanjem ultraljubičastom svjetlošću, a zatim razvojem kako bi se oblikovao uzorak kruga ili uzorak maske za lemljenje.
Proces linijskog izlaganja sastoji se u tome da se fotoosjetljivi film prvo zalijepi na laminat obložen bakrom, a zatim ga stavi zajedno s negativnim uzorkom kruga kako bi se izložio ultraljubičastim zrakama. Fotoosjetljivi film izložen ultraljubičastim zrakama podvrgnut će se reakciji polimerizacije, a fotoosjetljivi film ovdje se može oduprijeti Na2C03 tijekom razvoja. Slaba alkalna otopina ispire se, a nesenzibilizirani dio će se oprati tijekom razvoja. Na taj se način shema kruga na negativnom filmu uspješno prenosi na bakreno obloženu ploču; postupak izlaganja maski za lemljenje je isti, nanesite fotosenzibilnu boju na pločicu, a zatim pokrijte područje koje treba zalemiti tijekom izlaganja, tako da su jastučići izloženi nakon razvoja. Dođite.