Mjehurići veličine noktiju pojavljuju se nakon SMA lemljenja. Glavni je razlog što se vodena para uvlači u podlogu PCB-a, posebno za obradu višeslojnih ploča, koje su prethodno oblikovane i vruće prešane od višeslojnih preprega epoksidne smole. Ako je razdoblje skladištenja preprega od epoksidne smole prekratko, sadržaj smole nije dovoljan, a predsušenje za uklanjanje vodene pare nije čisto, lako se uvlači vodena para nakon termoformiranja ili polutvrdog filma sam sadrži nedovoljno ljepila, a sloj i sloj Sila vezivanja između njih nije dovoljna, ostavljajući unutarnji uzrok stvaranja mjehura.
Uz to, nakon što je PCB kupljen, zbog dugog razdoblja skladištenja i vlažnog skladišnog okruženja, prethodno pečenje nije pravovremeno prije proizvodnje flastera, pa je vlažni PCB sklon stvaranju mjehura nakon flastera.
Rješenje: Nakon što se PCB kupi, treba ga provjeriti i prihvatiti prije stavljanja u skladište; PCB treba prethodno ispeći (125 ± 5) ℃ / 4h prije montiranja