Temeljne razlike izmeđuvisoko{0}}frekventne PCB pločei obične PCB ploče koncentrirane su na električna svojstva podloge, primjenjive frekvencijske pojaseve, točnost procesa i scenarije primjene. Visokofrekventne ploče dizajnirane su za prijenos signala u frekvencijskim pojasima od 300MHz pa čak i milimetarskih valova, dok su obične PCB ploče namijenjene konvencionalnim scenarijima niske-frekventne potrošačke elektronike. Ova dva imaju značajne razlike u izvedbi.
Razlike u osnovnim parametrima
Primjenjivi frekvencijski pojas: Obične PCB ploče obično rade ispod 1 GHz, a tipični supstrat FR-4 ima DK vrijednost od oko 4,19 na 1 GHz; Visokofrekventne PCB ploče dizajnirane su za scenarije iznad 300MHz i mogu stabilno raditi u frekvencijskim pojasima milimetarskih valova iznad 1GHz pa čak i 30GHz.
Dielektrična konstanta (DK): DK vrijednost običnog FR-4 lista uvelike fluktuira s frekvencijom, sa značajnim promjenama u rasponu od 1MHz do 1GHz; Stabilnost DK vrijednosti visokofrekventne specijalizirane ploče je izuzetno jaka, a varijacija unutar istog frekvencijskog pojasa može se kontrolirati na oko 0,02.
Faktor dielektričnog gubitka (DF): DF vrijednost obične PCB ploče značajno se povećava s povećanjem frekvencije, što rezultira velikim gubitkom signala u visokom-frekventnom rasponu; Ukupna DF vrijednost visoko-frekventne ploče je na izuzetno niskoj razini, a amplituda varijacije frekvencije je minimalna, tako da se gubitak prijenosa signala može zanemariti.
Razlike u podlozi i postupku
Uobičajene podloge: Uobičajene PCB ploče uglavnom su izrađene od FR-4 ploča od stakloplastike od epoksidne smole, koje su niske-cijene i prikladne za proizvodnju velikih razmjera; Visokofrekventne PCB ploče često koriste posebne supstrate s malim gubicima kao što su PTFE, RO4350B, Taconic itd., s troškovima materijala koji su puno veći od običnih ploča.
Konvencionalne specifikacije: Konvencionalna debljina obične PCB ploče je 1,6 mm, debljina bakrene folije je oko 35 μm, a širina linija i razmak uglavnom su iznad 0,1 mm; Visokofrekventne PCB ploče mogu podržati finije upravljanje strujnim krugom, pri čemu neki proizvodi imaju širinu linije i razmak do 2,5 mil, a zahtjevi za preciznošću kontrole impedancije mnogo su veći od običnih ploča.
Poteškoće procesa: Obične PCB ploče mogu se dovršiti korištenjem konvencionalnih procesa proizvodnje krutih ploča; Visokofrekventne PCB ploče zahtijevaju poseban tretman za-visokofrekventne podloge, a neke hibridne ploče trebaju riješiti poteškoće u procesu kao što je usklađivanje laminacije materijala i kontrola savijanja.
Razlike u scenarijima primjene
Obična PCB ploča: široko se koristi u scenarijima kao što su kućanski aparati, obična potrošačka elektronika i konvencionalne industrijske upravljačke ploče koje ne zahtijevaju veliku brzinu prijenosa signala, zadovoljavajući osnovne potrebe za strujom i prijenosom signala.
Visokofrekventna PCB ploča: koncentrirana u područjima kao što su 5G komunikacijske bazne stanice, automobilski radar milimetarskih valova, robotske ploče za kontrolu velike-brzine, RF mikrovalna oprema, zrakoplovstvo itd., koja zahtijevaju iznimno visok integritet signala i nisku latenciju.
visoko{0}}frekventne PCB ploče, fr4 ploče