U PCB proizvodima, metalizirane ploče s polurupom naširoko se koriste u elektroničkim uređajima koji zahtijevaju integraciju visoke-gustoće zbog svoje dvostruke funkcije "veze" i "podrške". Proces taloženja zlata, kao ključni korak u površinskoj obradi, izravno određuje vodljivost, otpornost na koroziju i stabilnost spoja polurupa. Za razliku od površinske obrade konvencionalnih tiskanih pločica, postupak taloženja zlata za metalizirane ploče s polurupom zahtijeva specijaliziranu tehničku logiku u kontroli procesa i obradi detalja kako bi se uravnotežila točnost procesa i praktičnost proizvoda, uzimajući u obzir jedinstvene karakteristike "strukture s pola rupe".
1, Osnovna logika prilagodbe postupka uranjanja u zlato metaliziranim poluporoznim pločama
Osnovna značajka metaliziranih ploča s polurupama je "metalizacija stijenki rupa+polovično rezanje otvora rupa". Dio polurupe mora biti izravno povezan s vanjskim uređajima (kao što su konektori i moduli) kako bi se osigurao nesmetan prijenos struje i izdržao fizičke i kemijske reakcije tijekom procesa umetanja, vađenja ili zavarivanja. Proces taloženja zlata može riješiti dva ključna problema formiranjem jednolikog i gustog sloja zlata na površini polurupe. Prvo, karakteristika niskog otpora zlata može smanjiti gubitak signala kada polurupa dođe u kontakt s uređajem, što ga čini prikladnim za visoke-frekventne i-scenarije prijenosa; Drugo, zlato ima jaku kemijsku stabilnost i može se oduprijeti eroziji vlage i oksidirajućih tvari u okolišu, izbjegavajući kvarove veze uzrokovane korozijom u polurupama, posebno pogodno za elektroničke uređaje koji su dugo izloženi složenim okruženjima.
U usporedbi s drugim postupcima površinske obrade kao što su prskanje kositra i OSP, postupak taloženja zlata ima veću prilagodljivost metaliziranim pločama s polurupom - postupak prskanja kositra sklon je stvaranju kositrenih zrnaca na rubu polurupe, što utječe na točnost spajanja; Sloj OSP filma sklon je odvajanju tijekom zavarivanja i ima slabu otpornost na trošenje. Sloj zlata formiran postupkom zlata za uranjanje ima ujednačenu debljinu i čvrsto je povezan s metalnom podlogom (obično bakrenom) polurupe, koja može točno pokriti ključna područja kao što su stijenka rupe i rub polurupe. Ne utječe na postupak umetanja ili zavarivanja polurupe i može održati dugo-pouzdanost veze.
2, Osnovni proces metalizirane poluporozne ploče tehnologije taloženja zlata
Proces taloženja zlata za metalizirane poluporozne ploče zahtijeva dodavanje posebnih kontrolnih mjera za "poluporoznu" strukturu na temelju konvencionalnog taloženja zlata. Cjelokupni proces se vrti oko tri faze: "prethodna obrada, taloženje zlata i naknadna-obrada", pri čemu svaka faza uzima u obzir strukturni integritet poluporozne strukture i kvalitetu sloja zlata.
1. Predobrada: postavljanje čistih temelja za taloženje zlata
Osnovni cilj predprocesiranja je uklanjanje nečistoća i slojeva oksida s površine polurupe, osiguravajući da se zlatni sloj može čvrsto spojiti s bakrenom podlogom. Prvo, potrebno je izvršiti "čišćenje odmašćivanja" na metaliziranoj poluporoznoj ploči, korištenjem alkalnih ili neutralnih sredstava za čišćenje kako bi se uklonili organski zagađivači kao što su mrlje od ulja i otisci prstiju na površini ploče, kako bi se izbjeglo da takve tvari utječu na kasniju vlažnost kemijske otopine; Nakon toga ulazi u fazu "mikro jetkanja", gdje se kisela otopina koristi za lagano nagrizanje površine bakrene stijenke polurupe, stvarajući grubu mikrostrukturu. Ovaj korak zahtijeva strogu kontrolu stupnja korozije, osiguravajući da čvrstoća vezivanja sloja taloženja i točnost veličine pora i ravnost stijenke rupe polurupe nisu ugroženi; Na kraju, zaostala tekućina nakon mikro jetkanja se neutralizira "ispiranjem kiselinom" i ispire čistom vodom kako bi se osiguralo da nema kemijskih ostataka na površini polurupe, pripremajući se za taloženje zlata.
Vrijedno je napomenuti da je kao odgovor na "karakteristike polureza" polurupe potrebno izbjeći nakupljanje tekućeg lijeka na rezu polurupice tijekom faze predtretmana - neki proizvođači mogu koristiti "koso natapanje" ili "-raspršivanje pod visokim{1}}tlakom" kako bi osigurali da se stijenka rupe, unutar i izvan rupe može ravnomjerno očistiti, te kako bi spriječili mjehuriće ili ljuštenje naknadni zlatni sloj na rezu zbog zaostalog tekućeg lijeka.
2. Zlato koje tone: Precizno formiranje jednolikog sloja zlata
Faza taloženja zlata srž je procesa, uglavnom kroz "kemijsko taloženje" za polaganu redukciju iona zlata na poluporoznoj površini bakra, tvoreći kontinuirani i gusti sloj zlata. Cjelokupni proces potrebno je provesti pri određenoj temperaturi i pH vrijednosti okoliša otopine lijeka, te ga treba promovirati u dva koraka "aktivacijskog taloženja zlata": prvo, katalitička jezgra se formira na površini bakra kroz aktivator, osiguravajući točku vezivanja za redukciju iona zlata; Zatim se ploča stavlja u otopinu za taloženje zlata, a ioni zlata postupno se talože na poluporoznoj površini pod katalitičkim djelovanjem, tvoreći jednoličan sloj zlata.
Zbog specifičnosti metaliziranih polurupnih ploča, dvije ključne točke potrebno je kontrolirati tijekom faze taloženja zlata: prvo, "ujednačenost pokrivenosti" zlatnog sloja, osiguravajući da unutarnja strana stijenke rupe, rub rupe i druga područja polurupe koja se lako previde mogu biti prekrivena zlatnim slojem kako bi se izbjegao kvar veze zbog lokalnog nedostatka zlata; Drugi je "konzistencija debljine" zlatnog sloja, što zahtijeva podešavanje koncentracije otopine lijeka i vremena obrade kako bi se održala konzistentna debljina zlatnog sloja u različitim područjima polurupe - ako je zlatni sloj na otvoru rupe predebeo, to može utjecati na pristajanje umetanja i vađenja; Ako je zlatni sloj na stijenci otvora pretanak, to će smanjiti otpornost na koroziju.
3. Naknadna obrada: Osigurajte stabilnost procesa i čistoću proizvoda
Nakon dovršetka taloženja zlata, zaostalu otopinu lijeka potrebno je ukloniti naknadnom-obradom kako bi se stabilizirala izvedba zlatnog sloja. Prvo izvedite "ispiranje vodom" ispiranjem ploče više-stupanjskom čistom vodom kako biste temeljito uklonili otopinu za pozlaćivanje koja je prianjala na površini i spriječili da ostaci otopine uzrokuju štetu
Promjena boje ili korozija zlatnog sloja; Nakon toga, ploča se suši u okruženju niske-temperature kako bi se izbjegla deformacija poluporozne strukture uzrokovana visokim temperaturama; Naposljetku, neki će proizvođači dodati korak "otkrivanja i popravka", koji uključuje vizualni pregled ili ispitivanje vodljivosti kako bi se provjerili nedostaci kao što su propuštena oplata i rupice u zlatnom sloju s pola rupe. Manji nedostaci će se popraviti lokalno kako bi se osiguralo da proizvod zadovoljava zahtjeve za uporabu.
3, Poboljšanje vrijednosti primjene metaliziranih poluporoznih ploča postupkom uranjanja zlata
U scenarijima praktične primjene, proces taloženja zlata daje metaliziranim pločama s polurupama prednosti koje izravno ispunjavaju temeljne zahtjeve elektroničkih uređaja. Na primjer, u industrijskoj upravljačkoj opremi, metalizirane poluporozne ploče moraju dugo izdržati visoke i niske temperaturne cikluse i promjene vlažnosti. Stabilni zlatni sloj formiran postupkom taloženja zlata može se učinkovito oduprijeti eroziji okoliša i izbjeći gašenje opreme uzrokovano oksidacijom poluporoznih ploča; U potrošačkoj elektronici (kao što su moduli za pametne telefone), polurupa mora biti spojena na precizne konektore. Nizak kontaktni otpor i visoka izdržljivost -utikača koje donosi proces uranjajućeg zlata mogu osigurati stabilan prijenos signala i smanjiti funkcionalne kvarove uzrokovane problemima s vezom.
Osim toga, proces uranjanja u zlato također poboljšava "kompatibilnost procesa" metalizirane ploče s polurupom - zlatni sloj je kompatibilan s višestrukim metodama zavarivanja i nije sklon prskanju ili ostacima tijekom procesa zavarivanja, smanjujući poteškoće naknadnih procesa sklapanja. Istodobno, dobra vodljivost zlatnog sloja također omogućuje metaliziranoj ploči s polurupom da se prilagodi prijenosu signala više frekvencije, ispunjavajući visoke zahtjeve za performanse PCB veze u novim poljima kao što su 5G i Internet stvari.
4, Temeljna razmatranja u praksi procesa
U stvarnom radu procesa taloženja zlata na metaliziranoj poluporoznoj ploči potrebno je izbjeći dva uobičajena problema: jedan je "loše vezivanje sloja zlata", što je često uzrokovano nepotpunom prethodnom obradom (kao što je sloj oksida na površini bakra) ili nedovoljnom aktivacijom, a treba ga spriječiti jačanjem procesa prethodne obrade i redovitim testiranjem učinka aktivatora; Drugi je "oštećenje poluporozne strukture", koje je često uzrokovano visokim temperaturama tijekom taloženja zlata ili faze sušenja, ili pretjeranim pritiskom tijekom čišćenja. Potrebno je strogo kontrolirati procesne parametre i odabrati opremu za obradu koja je prikladna za poluporoznu strukturu.