Kao osnovna oprema vertikalnog transporta, sigurnost rada i stabilnost dizala izravno su povezani sa sigurnošću osoblja. U sustavu dizala, upravljačka ploča je "mozak" odgovoran za primanje uputa, pogon motora, regulaciju strojeva za vrata i druge ključne operacije. Međutim, postoji velika količina elektromagnetskih smetnji u radnom okruženju dizala - trenutni impulsi od pokretanja-motora, visoko-frekvencijsko zračenje iz pretvarača frekvencije, fluktuacije napona iz vanjskih energetskih mreža i smetnje signala od druge električne opreme u istoj zgradi. Sve to može uzrokovati poremećaj signala upravljačke ploče, kašnjenje naredbe ili čak kvar, što dovodi do sigurnosnih opasnosti kao što je naglo zaustavljanje dizala i lažno otvaranje vrata. Stoga je EMC izvedba upravljačke ploče dizala postala ključni pokazatelj koji osigurava siguran rad dizala.
1, Suočavanje s izazovom: EMC temeljni zahtjevi s kojima se suočavaju upravljačke ploče dizala
Izvedba elektromagnetske kompatibilnosti upravljačke ploče dizala treba zadovoljiti i zahtjeve "protiv-smetnji" i "ne-smetnji": s jedne strane, trebala bi biti u stanju odoljeti vanjskim elektromagnetskim smetnjama i osigurati normalan rad vlastitog kruga; S druge strane, samo generirano elektromagnetsko zračenje ne može utjecati na rad drugih komponenti ili periferne opreme u sustavu dizala, kao što su senzori, komunikacijski moduli itd., koje treba izbjegavati od smetnji. Iz perspektive obrade, temeljni zahtjevi koncentrirani su u tri dimenzije:
Prvo, sposobnost otpornosti na vodljive smetnje. Kada oprema velike-napone kao što su motori dizala i pretvarači frekvencije rade, oni će odaslati-signale smetnji visoke frekvencije do upravljačke ploče putem električnih vodova. Ako PCB upravljačke ploče nije ispravno obrađen, smetnje će zahvatiti jezgru čipa, uzrokujući pogreške u izvršavanju instrukcija. Sljedeća je sposobnost otpornosti na smetnje zračenja. Ožičenje unutar okna dizala je gusto, a udaljenost između upravljačke ploče i motora i vodova je relativno mala, što ga čini osjetljivim na elektromagnetsku energiju koju zrače ti vodovi. Osobito tijekom-brzog rada dizala, visoko-frekventno zračenje koje stvara pretvarač frekvencije može prodrijeti kroz kućište upravljačke ploče i ometati prijenos signala. Konačno, tu je i samokontrola zračenja. Strujni krug sata i-signalna linija velike brzine na upravljačkoj ploči stvaraju elektromagnetsko zračenje tijekom rada. Ako zračenje premašuje standard, može ometati komunikacijski sustav dizala, kao što je komunikacijska oprema u kabini, pa čak i ometati druge elektroničke uređaje u zgradi.
2, Optimizacija procesa: Rješenje za obradu za EMC performanse upravljačke ploče dizala
Kao odgovor na zahtjeve EMC-a za upravljačke ploče dizala, počinjemo s ključnim aspektima kao što su raspored PCB-a, ožičenje, uzemljenje i oklop te kreiramo potpuni proces optimizacije EMC-a kako bismo smanjili rizike od elektromagnetskih smetnji iz izvora.
(1) Planiranje rasporeda: znanstveno zoniranje kako bi se smanjilo spajanje smetnji
Raspored PCB-a temelj je EMC zaštite, a razuman raspored može značajno smanjiti spajanje smetnji između različitih modula strujnog kruga. Usvajamo načelo rasporeda "funkcionalnih zona" kako bismo podijelili upravljačku ploču u tri glavna područja: "jako električno područje" uključuje strujne krugove motora, module napajanja itd., "slabo električno područje" pokriva jezgrene čipove, krugove za obradu signala itd., a "komunikacijsko područje" uključuje RS485 komunikacijska sučelja, bežične module itd. Održavajte dovoljnu sigurnosnu udaljenost između svakog područja kako biste izbjegli izravno zračenje signala smetnji iz jakih električnih sklopovi u slabe električne krugove. U isto vrijeme, visoko{6}}komponente kao što su kristalni oscilatori i čipovi sa satom trebaju se držati podalje od osjetljivih komponenti kao što su čipovi za analognu{7}}u-digitalnu konverziju ADC-a i sučelja senzora, a kondenzatori za filtriranje snage i kondenzatori za odvajanje trebaju se postaviti u blizini pinova za napajanje čipa kako bi se formirala "lokalna petlja napajanja" i smanjilo provođenje smetnji u naponu linije.
(2) Proces ožičenja: precizna kontrola smetnji prijenosa signala
Postupak ožičenja izravno utječe na sposobnost anti{0}}smetnji i razinu zračenja signala. Za-signalne vodove velike brzine, kao što su komunikacijske linije između kontrolnih čipova i pretvarača frekvencije, koristimo ožičenje "prilagođavanja impedancije" - izračunavanjem karakteristične impedancije voda, kontroliramo širinu, debljinu i udaljenost od referentne ravnine uzemljenja ožičenja kako bismo osigurali da se odstupanje impedancije kontrolira unutar ± 10% i izbjegle smetnje uzrokovane refleksijom signala. U isto vrijeme, proces "diferencijalne distribucijske linije" koristi se za obradu osjetljivih signala kao što su signali kodera i signali senzora, dopuštajući da diferencijalni parovi budu raspoređeni u jednakim duljinama, ekvidistantno i paralelno, koristeći karakteristike smetnji protiv zajedničkog moda diferencijalnih signala za neutraliziranje interferencije vanjskog zračenja. Osim toga, potrebno je provoditi strogu kontrolu nad ožičenjem vodova za napajanje i uzemljenje - za vodove za napajanje treba koristiti široku bakrenu foliju kako bi se smanjila impedancija voda i minimizirale smetnje uzrokovane fluktuacijama struje; Žica za uzemljenje koristi metodu "zvjezdastog uzemljenja" ili "zonskog uzemljenja" za odvajanje jakog strujnog uzemljenja, signalnog uzemljenja i zaštitnog uzemljenja, izbjegavajući preslušavanje struje interferencije između različitih krugova uzemljenja.
(3) Uzemljenje i zaštita: izgradnja elektromagnetskih zaštitnih barijera
Uzemljenje je ključno sredstvo za suzbijanje elektromagnetskih smetnji. Poboljšavamo sposobnost zaštite od-smetnji upravljačke ploče optimiziranjem tretmana uzemljenja PCB-a. U više-slojnoj obradi PCB-a, namjenska "uzemljena ploča" postavlja se za izravno povezivanje svih pinova uzemljenja s uzemljenom pločom, skraćivanje putanje uzemljenja, smanjenje otpora uzemljenja i brzo pražnjenje struje smetnji. Za područja s jakim-smetnjama visoke frekvencije, kao što su krugovi sučelja pretvarača frekvencije, koristi se metoda "uzemljenja preko niza" za gusto raspoređivanje otvora za uzemljenje oko područja, formirajući "zid elektromagnetske zaštite" kako bi se spriječilo zračenje ili prodor smetnji visoke-frekvencije prema van.
Osim toga, za scenarije vanjskih jakih elektromagnetskih smetnji, nudimo rješenja za zaštitu na razini PCB-a - koristeći "metalne zaštitne poklopce" u osjetljivim područjima kao što je područje jezgre čipa upravljačke ploče. Zaštitni poklopac čvrsto je povezan s uzemljenom pločom PCB-a pomoću vodljivog ljepila, tvoreći potpunu elektromagnetsku zaštitnu šupljinu koja može prigušiti vanjske smetnje zračenja za više od 20 dB. U isto vrijeme, EMC komponente za filtriranje kao što su induktori zajedničkog načina rada i sigurnosni kondenzatori instalirane su na sučelju napajanja, komunikacijskom sučelju i drugim dijelovima sučelja PCB-a kako bi se potisnule dirigirane smetnje kroz krugove za filtriranje i osiguralo da vanjske smetnje ne mogu ući u upravljačku ploču kroz sučelje.
3, Kontrola kvalitete: Potpuna provjera procesa sukladnosti EMC performansi
EMC performanse upravljačkih ploča dizala izravno su povezane sa sigurnošću rada. Stoga smo uspostavili potpuni proces EMC sustava kontrole kvalitete koji pokriva "pre planiranja obrade gotovih proizvoda" kako bismo osigurali da je svaka kontrolna ploča u skladu s međunarodnim IEC61800-3 EMC standardom za električnu opremu dizala i relevantnim domaćim standardima kao što je GB/T17799.2.
U ranoj fazi planiranja, profesionalni softver za EMC simulaciju koristi se za provođenje predsimulacijske analize rasporeda PCB-a i ožičenja, simulaciju scenarija elektromagnetskih smetnji, prepoznavanje potencijalnih EMC rizika unaprijed i optimiziranje rješenja. Tijekom obrade, ključni procesni parametri kao što su kvaliteta zavarivanja uzemljenja, ravnost ugradnje zaštitnih poklopaca i pouzdanost zavarivanja komponenti za filtriranje strogo se kontroliraju. Putem AOI automatskog optičkog pregleda, pregleda X-zrakama i druge opreme, zavarivanje je osigurano da nema virtualnog zavarivanja i lažnog zavarivanja, a veza uzemljenja je čvrsta.
U fazi testiranja gotovog proizvoda, upravljačka ploča se šalje u profesionalni EMC laboratorij na sveobuhvatno testiranje. Tek kada svi predmeti za testiranje zadovolje standardne zahtjeve, upravljačka ploča se može isporučiti, osiguravajući da proizvodi isporučeni kupcima imaju pouzdanu EMC izvedbu.