1, Izbor materijala: strogi standardi orijentirani na performanse
Polja visoke-frekventnosti i velike-brzine zahtijevaju izuzetno visoke električne karakteristike materijala. Tiskana ploča u 5G komunikacijskim i radarskim sustavima treba koristiti materijale niske dielektrične konstante i niskog dielektričnog gubitka tangente kao što su politetrafluoroetilen i Rogers, kako bi se kontrolirao gubitak prijenosa signala ispod 0,2 dB/inča i imala dobra toplinska stabilnost. Uređaji velike snage oslanjaju se na kompozitne materijale na bazi metala za odvođenje topline, kao što su tiskane ploče na bazi aluminija u novom energetskom vozilu BMS, koje imaju mnogo veću toplinsku vodljivost od običnih ploča i mogu brzo provoditi toplinu, osiguravajući stabilan rad opreme. Posebne primjene u okolišu kao što su zrakoplovni i medicinski implantati zahtijevaju materijale koji mogu izdržati ekstremne temperature i zračenje. Poliimidni materijali su poželjni zbog svoje sposobnosti rada na temperaturama u rasponu od -200 stupnjeva do 260 stupnjeva i njihove otpornosti na zračenje. U nekim su scenarijima potrebni posebni premazi za poboljšanje zaštite.
2, Točnost dizajna: visoka gustoća i visoki zahtjevi za podudaranje
Minijaturizacija pokreće razvoj tiskanih ploča prema međusobnom povezivanju visoke-gustoće. Širina linija/razmak -matičnih ploča pametnih telefona visoke klase smanjena je na ispod 10 μm, a koristi se veliki broj tehnologija mikrorupa i slijepih rupa za poboljšanje gustoće ožičenja. Prijenos signala velike brzine zahtijeva-preciznu kontrolu impedancije. Na primjer, karakteristična impedancija kruga sučelja USB 3.0 mora biti točna na 50 Ω± 5%. Prilikom projektiranja potrebno je sveobuhvatno razmotriti parametre sklopa i karakteristike ploče. Složeni elektronički sustavi imaju stroge zahtjeve za projektiranje napajanja i uzemljenja. Matične ploče poslužitelja visokih performansi moraju osigurati stabilno napajanje za više komponenti, smanjiti smetnje putem više-slojnih slojeva napajanja i planiranja slojeva te zadovoljiti zahtjeve elektromagnetske kompatibilnosti.
3, proizvodni proces: jednak naglasak na visokoj preciznosti i stabilnosti
Ultraprecizno bušenje ključno je za obradu mikrorupa. Za otvore ispod 0,15 mm, lasersko bušenje ima točnost pozicioniranja od ± 15 μm, ali je potrebna precizna kontrola parametara kako bi se izbjegle defekti stijenke rupe, a pogreška poravnanja između slojeva više-slojnih ploča mora se kontrolirati unutar 10% otvora. Graviranje finih linija koristi tehnologiju fotolitografije za stvaranje uzoraka-otpornih na koroziju, strogo kontrolirajući parametre otopine za jetkanje i održavajući toleranciju širine linije unutar ± 5 μm. Proces laminiranja određuje kvalitetu više-slojnih ploča, zahtijevajući preciznu kontrolu krivulja temperature i tlaka, odabir prikladnih polustvrdnutih ploča i korištenje napredne tehnologije pozicioniranja za sprječavanje raslojavanja i klizanja. Osim ispunjavanja zahtjeva za zavarljivost, površinska obrada također se mora prilagoditi posebnim okruženjima, kao što je korištenje kemijskog niklanja za povećanje otpornosti na koroziju za tiskane ploče brodske opreme.
4, Inspekcija kvalitete: sveobuhvatan i strog sustav provjere
Posebno zahtjevne tiskane ploče zahtijevaju visoko{0}}preciznu tehnologiju detekcije, s razlučivošću detekcije snopa elektrona koja doseže nanometarsku razinu, koja može otkriti male nedostatke strujnog kruga; X-testiranje rendgenskim zrakama može nedestruktivno detektirati unutarnju strukturu više-slojnih ploča. Ispitivanje pouzdanosti obuhvaća rutinska ispitivanja okoline kao što su visoke temperature i vibracije, kao i posebna ispitivanja za različita područja, kao -ispitivanje zračenja na velikim visinama u zrakoplovstvu i ispitivanje biokompatibilnosti za medicinske implantate. U isto vrijeme, sveobuhvatan sustav sljedivosti bilježi sve podatke o procesu od sirovina do otpreme, olakšavajući sljedivost problema s kvalitetom i optimizaciju procesa,