Osnovni parametri
Broj slojeva: 32 sloja, uključujući 4 slojavisokofrekventniSignalni sloj, 8 slojeva snage/zemlje i 20 slojeva unutarnjeg ožičenja, koji podržava ultra-visoku gustoću međusobnog dizajna.
Širina i razmak linije: minimalno 3mil/3mil (prilagođeno 2mil/2mil prema zahtjevima za dizajnom), udovoljavajući zahtjevima ugradnje signala i mikro uređaja.
Debljina ploče: fleksibilna prilagodba (0,6 mm-6,0 mm), pogodna za različite mehaničke čvrstoće i ograničenja prostora.
Otvor: minimalna laserska slijepa rupa 0,1 mm, točnost zakopane rupe ± 0,05 mm, podržava HDI (međusobno povezivanje visoke gustoće).
Kontrola impedancije: ± 5 Ω tolerancija (50 Ω karakteristična impedancija) kako bi se osigurala integritet signala velike brzine.
Površinski tretman: neobavezno uranjanje zlata (enig), OSP, zlatno oblaganje ili miješani procesi kako bi se ispunili visokofrekventni i visoki zahtjevi pouzdanosti.
Izdvajamo proces
HDITehnologija međusobnog povezivanja visoke gustoće
Usvajanje laserskog slijepog zakopanog rupa i dizajna složenih rupa, preko 5000 rupa može se integrirati na kvadratni centimetar, postižući bešavno povezivanje gustih uređaja kao što su pakiranje na razini čipa (CSP) i BGA, uvelike poboljšavajući gustoću kruga i učinkovitost prijenosa signala.
Hibridna laminacija i optimizacija materijala
Kombiniranje PTFE RF materijala s supstratama ispunjenim keramikom, uravnotežujući niski gubitak visokofrekventnih signala i mehaničke stabilnosti; Tolerancija na laminaciju kontrolira se unutar ± 0,05 mm kako bi se osigurala točnost poravnanja više slojeva.
Napredna ispitivanja i inspekcija
100% testiranje letećih igala i TDR (refleksija vremenske domene) ispitivanje impedancije na cijeloj ploči, u kombinaciji s nerazorna ispitivanja rendgenskih zraka, kako bi se uklonili skrivene opasnosti od unutarnjih prekida i kratkih spojeva; Podržite toplinski udar (-55 stupnjeva ~ 150 stupnjeva) i mehaničko ispitivanje savijanja kako bi se osigurala pouzdanost u ekstremnim okruženjima.
Ultra tanka precizna obrada
Debljina jezgrene ploče može biti tanka poput 0,05 mm, a debljina vanjskog bakra može se odabrati od 1-5oz, udovoljavajući zahtjevima fleksibilnosti i krutosti; Površinska ravna ± 0,02 mm, pogodna za ultra visoku precizno lemljenje BGA.
Slučaj kupca
Određeni međunarodni AI računalni gigant: Prilagodio je 32 sloj PCB za svoju novu generaciju kartice ubrzanja dubokog učenja, integrirajući FPGA, HBM memoriju i brzi Serdes sučelje. Naša tvrtka postigla je propusnost za prijenos podataka od 12 TB/s kroz hibridno laminaciju i HDI proces, pomažući kupcima da smanjiju potrošnju energije proizvoda za 15% i poboljšaju učinkovitost računanja za 30%. Uspješno smo prošli test referentne vrijednosti Google MLPERF.
Određeni proizvođač sustava za mjerenje i upravljanje zrakoplovnim prostorom: Korištenje visokofrekventne ploče s 32 sloja naše tvrtke u satelitskim komunikacijskim terminalima, s PTFE supstratom i preciznom kontrolom impedancije, stopa prigušenja signala smanjuje se na 0,5 dB/m (konvencionalna shema 1.2db/m), osiguravajući stanju komunikacije pod ekstremnim temperaturama. Projekt je certificirao Nacionalna uprava za svemir.
aparat za prijavu
Računanje visokih performansi: Superračunala, AI poslužitelji, kartice za ubrzanje GPU -a, prekidači podatkovnog centra.
Poluvodička oprema: strojevi za ispitivanje čipova, nosači vafera, sustavi za upravljanje litografijom.
Aerospace: Satelitski komunikacijski modul, radarska ploča za obradu signala, sustav avionika.
Vojna elektronika: Radar za fazni niz, sustav elektroničkih mjera za borbu protiv raketa i upravljačka jedinica.
High End Medical: CT/MRI obrada slike matična ploča, jezgra kirurške kontrole robota.
PCB ploča
Što je PCB
sklop PCB -a
PCB na PCB -u
PCB ispisana ploča
Elektroničke komponente PCB
PCB krug
sklop ploče PCB -a
Proizvodnja PCB ploče
PCB ploče