10L ENIG Obična okrugla ploča FR4

1.Proizvod opisati

Specifikacija:
Sloj: 10
Debljina ploče: 2,2 mm
Obrada površine: uranjanje zlata.
Materijal: FR4.
Min linija širine / udaljenost linije: 7.87 / 7.3mil
Min rupa: 0,2 mm

Informacije o višeslojnom PCB-u:
Top silkscreen / Legenda: da bi se utvrdio naziv svakog PAD-a, brojevnog broja broda, podataka, itd;
Vrh Obrada površine: za zaštitu izloženog bakra od oksidacije;
Top Soldermask (overlay): Zaštititi bakar od oksidacije, da ne bude lemljen tijekom procesa SMT;
Vrh Trace: bakar je ugraviran prema dizajnu kako bi obavio različite funkcije
Podloga / jezgra: Ne vodljiva kao što je FR4
Prereg (PP)
Srednje razine, kao što su GND, VCC, Unutra 3, Unutarnja 4 itd.
Prepreg (PP)
Donji trag (ako postoji): (isto kao i gore navedeno)
Donja prodaja (overlay) :( isto kao što je gore navedeno)
Donja završna obrada površine: (isto kao i gore navedeno)
Bottom sitotisak / legend: (isto kao što je gore navedeno)
Više slojeva, složenija i teža proizvodnja će biti, a skuplji će biti troškovi.
Višeslojni PCB se odnosi na tiskanu pločicu ima više od dva sloja bakra, kao što su 4L, 6L, 8L, 10L, 12L i sl. Kao što tehnologija poboljšava, ljudi mogu staviti sve više bakrenih slojeva na istu ploču. Trenutno možemo proizvesti 20L-32L FR4 PCB.
Ovom strukturom, inženjer može postaviti trag na različite slojeve za različite svrhe, kao što su slojevi za napajanje, prijenos signala, EMI zaštita, montažu komponenata i tako dalje. Kako bi se izbjegli previše slojeva, Buried Via ili Slijepi preko će biti dizajnirani u višeslojnom PCB-u. Za odbacivanje više od 8 slojeva, visoki Tg FR4 materijal će biti popularan od normalnog Tg FR4.

Kako su proizvedene višeslojne PCB-e?
Izmjenjivi slojevi prepeg i core materijala laminirani su zajedno pod visokim temperaturama i tlakom za proizvodnju višeslojnih PCB-a. Ovaj postupak osigurava da zrak ne bude zarobljen između slojeva, vodiči su potpuno enkapsulirani smolom, a ljepilo koje drži slojeve zajedno ispravno se rastali i izliječili. Raspon materijalnih kombinacija je opsežan od osnovne epoksi stakla do egzotičnog keramike ili teflonskog materijala.
Slika gore ilustrira slaganje 4-slojnog / višeslojnog PCB-a. Prepeg i jezgra su u suštini isti materijal, ali prepeg nije potpuno izliječen, što ga čini lakšim od jezgre. Slojevi se mijenjaju u lamelacijski tisak. Na stackup se nanose iznimno visoke temperature i pritisci, što uzrokuje da se prepeg "rastopi" i pridruže slojevima zajedno. Nakon hlađenja, krajnji rezultat je vrlo tvrda i čvrsta višeslojna ploča.

2. Informacije o tvrtki
UNIWELL krugovi su profesionalni PCB i PCBA proizvođač s deset godina iskustva. Radimo s više od 600 klijenata u računalnim, telekomunikacijskim, industrijskim test i kontrolu, medicinska oprema, napajanje, LED, CCTV, istraživačka institucija i sl. Na svjetskom tržištu. I imali smo visoku reputaciju od njih.

3.PCB-parametri

4.Pakiranje i isporuka
ambalaža
1) Zaštitite proizvod polifoam i višesloj kartona.
2) Posebni zaštitni karton za izvoz proizvoda.
3) Po zahtjevu kupca.

dostava
Zaštitite svoje proizvode i uštedite na najbolji mogući način.
Možemo ponuditi FOB Shenzhen, FOB HK ili CIF na odredište kupca.
Dostavite izravno u svoje skladište na globalnoj razini.
1) otprema zraka
2) Pošiljka po moru
3) Express kurir

5.Ključni klijenti
S iskusnim i stručnim menadžmentom, dosljednim visokokvalitetnim, vlasničkim tehnikama proizvodnje i profesionalnom uslugom, Uniwell Circuits osvojio je visoku povjerenje i podršku kupcima širom svijeta, uključujući kontinentalnu Kinu, Tajvan, SAD, Japan, Rusiju, Njemačku, Švicarsku, Švedsku , Velika Britanija, Finska, Francuska, Nizozemska, Italija, Poljska, Danska, Australija, Brazil, Singapur, Tajland i Malezija.

Popularni tagovi: 10l ENIG obični FR4 pločica, Kina, dobavljači, proizvođači, tvornica, jeftini, prilagođeni, niska cijena, visoka kvaliteta, citat