UplitanjeVisokofrekventne pločiceU žicama uglavnom uključuje interferencije internacije, smetnje dalekovoda i presjek signala. Razumni izgled ožičenja i metode uzemljenja mogu učinkovito smanjiti izvore smetnji, pa što dizajnirana ploča ima bolju učinkovitost elektromagnetske kompatibilnosti. Za visokofrekventne ili druge kritične signalne linije, poput linija signala sata, s jedne strane ožičenje bi trebalo biti što šire; S druge strane, može se izolirati iz okolnih signalnih linija u obliku uzemljenja (tj. Korištenje zatvorene žice za uzemljenje za "omotavanje" signalne linije, što je ekvivalentno dodavanju sloja za zaštitu uzemljenja).
Analogno uzemljenje i digitalno uzemljenje trebaju se povezati odvojeno i ne miješati. Ako je potrebno, kombinacija analognog uzemljenja i digitalnog uzemljenja treba koristiti kako bi se izbjeglo odstupanje između potencijala uzemljenja u jednoj točki i prizemnog potencijala. Nakon završetka ožičenja, veliko područje bakrenog filma uzemljenja, poznat i kao sloj bakrenog oplata, treba položiti na gornji i donji sloj bez žica kako bi se učinkovito smanjio impedanciju uzemljene žice i oslabilo visoki prije signal u uzemljenoj žici. U međuvremenu, uzemljenje velikih područja može suzbiti elektromagnetske smetnje.
Propusna rupa na visokofrekventnom krugu može stvoriti parazitsku kapacitet od 10pf, što je posebno štetno za brze krugove; Osim toga, prekomjerni Vias također može smanjiti mehaničku čvrstoću pločice. Dakle, prilikom usmjeravanja pokušajte izbjeći broj kroz rupe što je više moguće. Osim toga, kada se koristite kroz rupe, umjesto toga se uglavnom koriste jastučići za lemljenje. To je zato što se u proizvodnji kružnih ploča, zbog razloga obrade, neki kroz rupe možda neće probiti, a jastučići za lemljenje također će se probiti tijekom prerade, što donosi praktičnost u proizvodnji.