PCB(Tiskana ploča) osnovna je platforma za nošenje i povezivanje elektroničkih komponenti u elektroničkim uređajima, a poluvodiči su osnovni materijali za proizvodnju čipsa. Njih dvoje su u različitim fazama u lancu elektroničke industrije:
Definicija PCB -a
PCB je nosač koji pruža podršku i električne veze za komponente kao što su čips, otpornici, kondenzatori itd., I postiže provođenje između komponenti kroz krugove bakrene folije. Sastoji se od izolacijskih materijala od smole i ne pripada čipsu ili poluvodičima.
Odnos poluvodiča i čipsa
Poluvodiči (poput silicija) su temeljni materijali za proizvodnju čipsa, a čipovi su integrirani krugovi izrađeni od poluvodičkih materijala koji se koriste za funkcije kao što su logičke operacije i obrada signala.
U elektroničkim uređajima PCB služi kao platforma, a čip se instalira na PCB kao jezgra komponenta, kolektivno formirajući funkcionalne module. Na primjer, matična ploča pametnog telefona sastoji se od PCB -a i čipa.
Poluvodič: tvar s električnim svojstvima koja postoje između vodiča i izolatora na određenoj temperaturi. Njegova vodljivost može se prilagoditi dodavanjem određenih nečistoća, a široko se koristi u proizvodnji elektroničkih uređaja poput tranzistora i integriranih krugova.
PCB: Supstrat koji se koristi za povezivanje i podržavanje elektroničkih komponenti, pružajući mehaničku potporu, električne veze i funkcije prijenosa signala. Obično se izrađuje od materijala poput ojačane smole od staklenih vlakana i tinte za elektroničku ispis.
U poluvodičkim proizvodima glavne funkcije PCB uključuju:
Omogućite mehaničku potporu: Poluvodički čips su obično mali i krhki, a potrebno ih je smjestiti u pouzdane potporne strukture. PCB može pružiti stabilnu mehaničku podršku, omogućavajući da se poluvodički čipovi sigurno fiksiraju u odgovarajućem položaju.
Primjena električnih priključaka: Tiskani krugovi i rupe za lemljenje na PCB -u koriste se za povezivanje različitih elektroničkih komponenti, uključujući komponente poluvodiča. Ove poluvodičke komponente električno su povezane kroz PCB ožičenje kako bi se osiguralo normalan rad kruga.
Prijenos signala: Linije za lemljenje na PCB -u mogu se koristiti i za prijenos signala iz jedne poluvodičke komponente u drugu. Dizajniranjem odgovarajućih rasporeda kruga i metoda ožičenja može se postići brzi prijenos signala i stabilnog signala.