HDIPCB ploča s visokim slojem je međusobno povezana ploča visoke gustoće koja postiže električne spojeve između različitih slojeva slaganjem i bušenjem više slojeva bakrene folije i izolacijskih materijala. HDIPCB ploče s visokim slojem mogu postići složenije dizajne kruga, poboljšati performanse i funkcionalnost elektroničkih proizvoda, istovremeno smanjujući veličinu i težinu kružnih ploča, štedeći prostor i troškove.
Visoki slojevi HDIPCB kružne ploče pogodne su za razne visokokvalitetne elektroničke proizvode, poput komunikacije, računala, medicinske, zrakoplovne, vojske, itd.
Visoki slojevi HDIPCB krugove mogu se susresti s nekim problemima tijekom proizvodnje i upotrebe, uglavnom uključujući sljedeće aspekte:
1. Loše laminiranje: Loše laminiranje odnosi se na nedostatke poput mjehurića, bora i odvajanja koji se javljaju tijekom procesa laminiranja kružne ploče, što utječe na njegov izgled i performanse. Razlozi lošeg laminiranja mogu uključivati sljedeće: nekvalificirana kvaliteta ploče, nerazumne parametre laminiranja, nestabilna oprema za laminiranje itd. Postoji nekoliko rješenja za lošu laminiranje, uključujući odabir kvalificiranih listova, optimizaciju parametara laminiranja i održavanje opreme za laminaciju.
2. Pomak bušenja: Pomak bušenja odnosi se na fenomen u kojem položaj bušenja kružne ploče nije u skladu s položajem dizajna tijekom postupka bušenja, što utječe na točnost i pouzdanost kružne ploče. Može postojati nekoliko razloga za odstupanje bušenja, kao što su habanje bušenja, nerazumne parametre bušenja i netočna oprema za bušenje. Postoji nekoliko rješenja za pomak bušenja, uključujući zamjenu bita za bušenje, optimizaciju parametara bušenja i kalibraciju opreme za bušenje.
pločica dronova
HDHMR ploča
Proizvođač HDF ploče
HDU ploča
HDMI vozačka ploča
stroj za HDF ploču
HDPE ploča
Što je HDI visoki sloj?
Koja je razlika između HDI PCB i Normal PCB?
Koji je maksimalni broj slojeva za PCB?
Što je HDI PCB ploča?