U visokoj klasiProizvodnja PCB-alanca, površinska obrada više nije samo jednostavan "antioksidacijski premaz", već ključna karika koja izravno određuje integritet signala, učinak zavarivanja i pouzdanost životnog ciklusa proizvoda. Osobito u scenarijima velike potražnje kao što jevisoka frekvencijaradijske frekvencije, inteligencije vozila, industrijske kontrole i zrakoplovstva, odabir pogrešnog procesa površinske obrade često dovodi do lošeg lemljenja i lemljenja tijekom SMT faze, pa čak i dugoročnih skrivenih opasnosti kao što su odstupanje signala i kvar kontakta nakon instalacije i rada na strani klijenta.
ENIG: prvi izbor u industriji za vrlo pouzdane kontaktne scenarije
Proces taloženja zlata stvara sloj nikla i tanki sloj zlata na površini bakra putem kemijskog taloženja. S izvrsnom ravnošću, dugotrajnom otpornošću na oksidaciju i stabilnom kontaktnom vodljivošću, postao je glavni izbor za scenarije s iznimno visokim zahtjevima za pouzdanost veze. U projektu ploče sa slijepim rupama od 18 slojeva, Uniwell Circuits usvaja postupak uranjanja zlata za rješavanje gustog područja BGA jastučića na ploči, strogo kontrolirajući debljinu sloja nikla na 3-5 μm i stabilizirajući debljinu sloja zlata na 0,05-0,1 μm, učinkovito izbjegavajući problem pomaka kontaktnog otpora koji je sklon pojavljivanju u uobičajenim procesima.
Immersion Silver: rješenje s malim gubicima za visokofrekventne RF signale
Proces taloženja srebra izravno zamjenjuje sloj srebra visoke čistoće na površini bakra, bez magnetskog gubitka sloja nikla u procesu taloženja zlata, i pokazuje izvrsne karakteristike prijenosa signala na visokim frekvencijama. U projektu visokofrekventne ploče radara milimetarskih valova montiranog na 77 GHz na vozilu, Uniwell Circuits usvaja proces taloženja srebra umjesto konvencionalne sheme taloženja zlata. Izmjereni podaci pokazuju da je prirast unesenog gubitka u frekvencijskom pojasu od 28 GHz samo 0,4 dB/100 mm, a gubitak prijenosa signala u frekvencijskom pojasu od 77 GHz je 0,07 dB/cm niži od onog u procesu taloženja zlata, značajno smanjujući gubitak energije radarskog signala na putu prijenosa i učinkovito poboljšavajući raspon detekcije radara i točnost prepoznavanja. Ovaj postupak, sa svojim prednostima visoke ravnosti i niskog otpora, postao je preferirano rješenje za RF mikrovalne ploče, antenske ploče milimetarskih valova i ploče modula kamere, posebno pogodne za 5G komunikaciju i proizvode povezane s inteligentnom vožnjom koji su osjetljivi na gubitak signala.
Uranjajući kositer: Izbor visoke čvrstoće zavarivanja za industrijsku kontrolu i automobilsku elektroniku
Proces taloženja kositra zamjenjuje sloj čistog kositra na površini bakra, omogućavajući dovoljnu reakciju legiranja s lemom, što rezultira visokom čvrstoćom zavarivanja, a također održava dobru ravnost površine. U projektu PCB kontrolne ploče željezničkog prijevoza, Uniwell Circuits usvaja proces tonućeg kositra kako bi se nosio s velikim brojem uređaja velike snage kroz otvore i komponenti za površinsku montažu na ploči. Strogom kontrolom debljine sloja kositra i okoline skladištenja nakon proizvodnje, rizik od rasta kositrenih brkova kontrolira se unutar raspona industrijskog standarda. Nakon završetka zavarivanja, vlačna čvrstoća lemljenih spojeva ploče ostala je stabilna na preko 40 N i uspješno je prošla temperaturni ciklički test od -40 stupnjeva ~+85 stupnjeva koji zahtijeva industrija željezničkog prijevoza 1000 puta. Nije bilo pukotina ili fenomena virtualnog lemljenja u lemljenim spojevima. Ovaj je postupak široko primjenjiv na scenarije kao što su ploče napajanja, upravljačke ploče stanica za punjenje i automobilske elektroničke upravljačke jedinice, posebno za industrijske proizvode koji zahtijevaju visoku čvrstoću zavarivanja i velike temperaturne razlike u radnom okruženju.
OSP (Organic Solderability Protective Film): visoko isplativo rješenje za HDI ploče visoke gustoće
OSP proces stvara vrlo tanak organski antioksidacijski film na čistoj površini bakra, koji se razgrađuje kada se zagrijava tijekom zavarivanja kako bi se otkrila svježa površina bakra. Ima izuzetno visoku ravnost površine i niske ekološke troškove. U projektu 16-slojne HDI matične ploče pametnog telefona prvog reda, Uniwell Circuits usvaja OSP obradu procesa za točnu kontrolu debljine filma unutar 0,2-0,5 μm, savršeno prilagođavajući se 01005 ultra-finoj komponenti i QFN uređaju s razmakom pinova od 0,3 mm na ploči. Prinos SMT čipa ove ploče dosegnuo je 99,2%, daleko više od prosjeka industrije. U isto vrijeme, sa svojim karakteristikama niskog gubitka signala, učinkovito osigurava cjelovitost prijenosa signala velike brzine na matičnoj ploči. Ovaj je postupak posebno prikladan za matične ploče mobilnih telefona, matične ploče prijenosnih računala, HDI ploče visoke gustoće i ploče visoke frekvencije velike brzine te je prikladan za potrošačku elektroniku i komunikacijske proizvode koji zahtijevaju izuzetno visoku gustoću ožičenja komponenti.
ENEPIG: Proces ultra visoke pouzdanosti u ekstremnim okruženjima
Kemijski postupak nikal paladij zlato usvaja troslojnu strukturu taloženja nikal paladij zlata, koja u potpunosti rješava problem korozije nikla na crnoj ploči u tradicionalnim procesima taloženja zlata, i pokazuje izvrsnu toplinsku cikličku stabilnost i kompatibilnost sa zavarivanjem. U projektu ploče za primjenu u zrakoplovstvu, Uniwell Circuits usvaja ENEPIG tehnologiju za obradu. Nakon uspješno dovršenih tri procesa lemljenja bez olova, površina lemnih jastučića još uvijek ima dobru sposobnost lemljenja. Prošao je test od 1000 sati slanog spreja koji zahtijevaju zrakoplovni standardi, bez korozije na površini i bez kvara na lemljenim spojevima. Ovaj proces također podržava tehnologiju spajanja žice, u potpunosti ispunjavajući stroge proizvodne zahtjeve vrhunskih nosača za pakiranje. Ovaj je postupak preferirani izbor za područja visoke pouzdanosti kao što su vojska, medicinska oprema i ploče za ispitivanje poluvodiča visoke klase, posebno pogodan za proizvode koji zahtijevaju višestruko lemljenje reflowom i dugotrajan rad u teškim okruženjima.
Ne postoji apsolutni "optimalan proces" za površinsku obradu PCB-a, samo "najprikladniji proces" koji točno odgovara scenariju primjene proizvoda, procesu sastavljanja i zahtjevima pouzdanosti. Osnovne potrebe kupaca u različitim industrijama uvelike variraju: potrošačka elektronika teži velikoj gustoći i niskoj cijeni, RF komunikacija teži niskom gubitku signala, industrijska kontrola vozila teži dugoročnoj pouzdanosti, a zrakoplovstvo teži stabilnoj izvedbi u ekstremnim okruženjima.
PCB visoke frekvencije, HDI