Slijepa rupa od 20 slojevavisoka-frekvencijaploča velike-brzine koju proizvodi Uniwell Circuits vrhunski je{1}}proizvod PCB-a koji integrira naprednu tehnologiju ukopanih slijepih rupa i tehnologiju prijenosa signala visoke-visoke{3}}frekventne brzine. Posebno je dizajniran za područja kao što su 5G komunikacijske bazne stanice, radari milimetarskih valova i vrhunski-poslužitelji koji zahtijevaju strogu brzinu i stabilnost prijenosa signala. Ovaj proizvod ne samo da postiže -izgled kruga visoke gustoće, već također učinkovito jamči niske gubitke i malo kašnjenje u prijenosu visoko-frekventnih signala, savršeno ispunjavajući dvostruke zahtjeve minijaturizacije i visokih performansi modernih elektroničkih uređaja.
2, Osnovne tehnološke prednosti
(1) Napredna tehnologija ukopanih slijepih rupa
Tvrtka Uniwell Circuits godinama je duboko uključena u tehnologiju ukopanih slijepih rupa i ima zrelu proizvodnu tehnologiju za HDI krute i fleksibilne ploče od prvog do trećeg reda. Za složenu strukturu ploče od 20 slojeva usvojena je napredna tehnologija laserskog bušenja kako bi se postigla minimalna točnost otvora od 0,1 mm, s kontroliranom pogreškom položaja rupe unutar ± 15 μm. Korištenjem tehnologije pulsne galvanizacije bakra za ispunjavanje rupa, debljina bakra unutar rupe je ravnomjerno raspoređena na 18-25 μm, osiguravajući pouzdanost međuslojnih veza. U isto vrijeme, vrhunska oprema kao što su strojevi za izradu čepova i keramičke žice za brušenje koriste se za finu obradu ukopanih slijepih rupa, učinkovito izbjegavajući mutacije impedancije i slabljenje signala tijekom prijenosa signala.
(2) Visoka frekvencija i-optimizacija performansi
Odabrani supstrati: odabrani su Rogers RO4003C, RO4350B i drugi profesionalni visokofrekventni-materijali. Ovi materijali imaju stabilnu dielektričnu konstantu (Dk ≈ 3,48) i izuzetno nizak faktor dielektričnog gubitka (Df<0.004), which can significantly reduce signal attenuation and delay during transmission, meeting the transmission requirements of high-frequency signals above 1GHz.
Stroga kontrola impedancije: Sa zrelim mogućnostima procesa, tolerancija impedancije je strogo kontrolirana unutar ± 2% kako bi se osigurao integritet prijenosa signala. Precizno dizajnirajte mikrotrakaste i trakaste strukture za različite vrste signala, učinkovito smanjujući elektromagnetske smetnje i preslušavanje.
Bakrena folija male hrapavosti: Bakrena folija male hrapavosti s Ra manjim od ili jednakim 0,1 μm koristi se za smanjenje gubitka vodiča tijekom prijenosa signala i poboljšanje učinkovitosti prijenosa visoko-frekventnih signala.
3, sposobnost proizvodnog procesa
(1) Učinkovit sustav isporuke
Uniwell Circuits uspostavio je sveobuhvatan brzi mehanizam isporuke, s ciklusom isporuke od 20 slojnih ploča koje se mogu kontrolirati unutar 120 sati. Također podržava proizvodnju prilagođenu malim serijama, s mjesečnom isporukom do 3000 vrsta, koje mogu brzo odgovoriti na različite potrebe kupaca. Za hitne narudžbe također se mogu pružiti ubrzane usluge kako bi se dodatno skratio ciklus isporuke.
(2) Preciznost parametara procesa
Slojevi i debljina: Podržava proizvodnju ploča od 2-50 slojeva, a gotova debljina ploča od 20 slojeva može se kontrolirati između 0,2-6,0 mm. Tolerancija debljine strogo slijedi IPC standard visoke preciznosti i kontrolira se unutar ± 5% kako bi se osigurala dosljednost i stabilnost debljine ploče.
Širina i razmak između linija: minimalna širina i razmak između linija mogu doseći 3/3 mil, ispunjavajući zahtjeve za -izgled kruga visoke gustoće i pružajući mogućnosti za minijaturiziranje dizajna opreme.
Površinska tehnologija: Pružamo različite procese površinske obrade kao što su prskanje kositrom, -bezolovno prskanje kositra, kemijsko taloženje zlata, galvanizacija vodenog zlata, OSP itd., koji se mogu prilagoditi prema scenarijima i potrebama korisnika.
4, Sustav kontrole kvalitete
(1) Praćenje kvalitete cijelog procesa
Počevši od procesa nabave sirovina, Uniwell Circuits provodi stroge ulazne inspekcije sirovina kao što su ploče, bakrene folije, tinte itd. kako bi osigurao da kvaliteta sirovina zadovoljava zahtjeve vrhunske-proizvodnje PCB-a. U proizvodni proces uvode se napredni uređaji za optičku detekciju za praćenje svakog procesa u stvarnom vremenu, pravovremeno otkrivanje i rješavanje problema kvalitete u proizvodnom procesu.
(2) Ispitivanje pouzdanosti
Nakon što se proizvod isključi s mreže, potrebno ga je podvrgnuti nizu strogih testova pouzdanosti, uključujući ispitivanje otvorenog/kratkog spoja, ispitivanje impedancije, ispitivanje sposobnosti lemljenja, ispitivanje toplinskim udarom, metalografsku analizu mikro rezanja, itd., kako bi se osiguralo da svaka visoko-frekventna-brzinska ploča s ukopanim slijepim rupama od 20 slojeva može raditi stabilno u složenim radnim okruženjima. Ocjena usporavanja plamena proizvoda doseže standard 94V-0 i ima izvrsne sigurnosne performanse.
5, Polja primjene
(1) 5G komunikacijsko polje
U antenama 5G baznih stanica i uređajima milimetarskih valova, ovaj proizvod može postići niske gubitke u prijenosu visoko-frekventnih signala, poboljšati pokrivenost i kvalitetu signala komunikacijskih sustava i pružiti snažnu podršku za veliku-brzinu i stabilan rad 5G mreža.
(2) Područje automobilske elektronike
Prikladan za automobilske ADAS sustave, radare milimetarskih valova i drugu opremu, može održavati stabilnost prijenosa signala u teškim okruženjima kao što su visoke temperature i vibracije, pružajući pouzdanu hardversku podršku za inteligentnu vožnju automobila.
(3) Polje vrhunskog poslužitelja
Zadovoljite potražnju za-brzim prijenosom podataka na poslužiteljima, poboljšajte učinkovitost obrade podataka i osigurajte visoko{1}}učinkovita PCB rješenja za scenarije primjene kao što su računalstvo u oblaku i veliki podatkovni centri.
visoka-frekvencija