16 slojevaHDIPloča koju pruža Uniwell Circuits je sklopna ploča visoke-gustoće međusobnog povezivanja prikladna za-elektroničke uređaje visoke klase sa strogim zahtjevima za prostor i performanse. Ovaj proizvod ima (3+10+3) složenu strukturu, s 3 međusobno povezana sloja visoke-gustoće sa svake strane i 10 slojeva u sredini kao temeljni sloj. Podržavavisoka-frekvencijai prijenos signala velike-brzine i prikladan je za scenarije visoke pouzdanosti kao što su komunikacija, poslužitelji i medicinska oprema.
Glavne tehničke karakteristike:
Slojevi i struktura: 16 slojeva trećeg -reda HDI, usvajajući (3+10+3) dizajn za povećanje fleksibilnosti ožičenja i integriteta signala.
Konfiguracija materijala: Koriste se materijali visokih performansi kao što su TU872SLK, RO4350B, itd., koji imaju izvrsnu toplinsku stabilnost i dielektrična svojstva.
Tehnologija mikrorupa: podržava lasersko bušenje, s mikro vodljivim promjerom rupa manjim ili jednakim 0,15 mm i prstenom rupa manjim ili jednakim 0,35 mm, ispunjavajući zahtjeve visoke-gustoće ožičenja.
Širina i razmak između linija: Minimalna širina/razmak između linija može doseći 0,075 mm (oko 3 mila), što je prikladno za fini dizajn sklopova.
Poseban postupak: Korištenje tehnologije kompresije PP bez protoka, prikladno za krute fleksibilne ploče za lijepljenje, osiguravajući međuslojnu snagu i pouzdanost spajanja.
Površinska obrada: Višestruki postupci površinske obrade kao što su uronjeno srebro i uronjeno zlato mogu se odabrati za prilagodbu različitim okruženjima zavarivanja i uporabe.
Polja primjene:
Ova vrsta HDI ploče naširoko se koristi u elektroničkim proizvodima koji zahtijevaju veliku glasnoću i performanse, kao što su pametni telefoni, Bluetooth slušalice, automobilske navigacije, ručni medicinski uređaji, matične ploče poslužitelja itd.