1. Tijek procesa
Na obradu PCB ploča lako utječu mnogi čimbenici, kao što su broj slojeva, proces probijanja, obrada površinskih premaza i drugi tehnološki procesi, što će sve utjecati na kvalitetu pcb gotovih proizvoda, pa je potrebno u potpunosti razmotriti procesno okruženje i proizvodnju procesnih pločica, karakteristike opreme moraju se fleksibilno mijenjati prema vrstama PCB ploča i zahtjevima obrade.
2. Podloga
Supstrati za preradu uglavnom su podijeljeni u dvije vrste: organski materijali i anorganski materijali. Odabir tipova supstrata za obradu pločica zahtijeva različita svojstva, uključujući dielektrična svojstva, vrste bakrene folije, debljinu baznog utora i karakteristike obradivosti. Važan čimbenik koji utječe na performanse tiskane pločice je debljina površinske bakrene folije. Ako je debljina tanja, ima veliku prednost za praktičnost jetkanja i preciznost uzorka.
3. Proizvodno okruženje
Okoliš proizvodne radionice vrlo je važan aspekt za izradu pločica, jer su regulacija temperature okoliša radionice i vlažnost okoliša ključni čimbenici. Ako temperatura okoline previše varira, vjerojatno će uzrokovati pcb-based Rupa u ploči materijala je slomljena. Ako je okoliš previše vlažan, to će biti štetno za performanse supstrata s jakom apsorpcijom vode, što se uglavnom odražava u dielektričnim svojstvima. U procesu proizvodnje malih i srednjih PCB ploča treba održavati odgovarajuće uvjete okoline.