Uklonite refleksiju signala i izobličenje zvona.
Specifikacija za -formu ožičenja velike brzine
Put-visokofrekventnog signala je kratak i ravan, a savijanje pod pravim kutom od 90 stupnjeva je zabranjeno. Umjesto toga treba koristiti prijelaz pod kutom od 135 stupnjeva ili kružnim lukom; Broj rupa za jednu žicu je manji ili jednak 2 kako bi se smanjila parazitska induktivnost; Diferencijalni par osigurava faznu sinkronizaciju i maksimizira sposobnost suzbijanja šuma zajedničkog načina rada kada je razlika u duljini između dvije linije manja ili jednaka 0,3 mm.
Podjela mješovitog signala bez dijeljenja uzemljene ravnine
Otkazivanjem tradicionalnog dizajna analogne/digitalne segmentacije uzemljenja, održavanjem kompletne ravnine uzemljenja i samo postavljanjem zone tišine digitalnog signala širine 5 mm oko uređaja s mješovitim signalom kao što je ADC/DAC, izmjereni donji nivo buke sustava može se smanjiti za 15 dB, a točnost uzorkovanja može se poboljšati s 10 bita na 12 bita.
Dizajn raspodijeljenog uzemljenja preko polja
Otvori za uzemljenje raspoređeni su na razmaku od 1/10 valne duljine koja odgovara najvišoj frekvenciji, s razmakom mreže manjim od ili jednakim 1,5 mm za 10 GHz signalne otvore. Jedan priključak za uzemljenje osiguran je za svaka dva priključka signala ispod BGA paketa, što može smanjiti impedanciju uzemljenja frekvencijskog pojasa od 1 GHz za 60% i buku odbijanja od tla sa 120 mV na 35 mV.
Obližnji stupnjevani raspored kondenzatora za odvajanje
Postavite visokofrekventni keramički kondenzator od 0,1 μF-tijesno uz svaku iglu napajanja IC-a i konfigurirajte kondenzator za pohranu energije visokog{2}}kapaciteta od 10 μF ili više na ulazu u područje napajanja; Kondenzatorska podloga preko izravno je povezana s ravninom uzemljenja, tvoreći minimalnu strujnu petlju i potpuno prekidajući -put širenja visokofrekventne buke električne mreže.