U proizvodnjivisokofrekventne ploče, postupci pozlaćivanja i površinske obrade zlata uranjanjem. Obično se koristi u proizvodnji visokofrekventnih ploča, gdje se na površinu bakra dodaje zaštitni sloj kako bi se spriječila oksidacija i poboljšala učinkovitost zavarivanja. Postoje mnogi procesi površinske obrade za visokofrekventne ploče, uključujući pozlaćivanje, imerzijsko zlato, nikal paladijevo zlato, posrebrenje, prskanje kositrom, OPS, itd. Različiti procesi površinske obrade imaju različite karakteristike i scenarije primjene. Ovdje uglavnom predstavljamo dvije najčešće metode: pozlaćivanje i pozlaćivanje uranjanjem.
Postupak površinske obrade za izradu visokofrekventnih ploča: pozlaćivanje
Pozlaćivanje je metoda taloženja sloja zlata na površinu bakra putem elektrokemijskih reakcija. Zlato je vrlo stabilan metal koji ne oksidira i ima visoku vodljivost i sposobnost lemljenja, tako da pozlata može učinkovito zaštititi bakrene krugove i poboljšati performanse i životni vijek PCB-a. Prednosti pozlaćivanja su:
1. Pozlaćene visokofrekventne ploče mogu se dugo skladištiti bez promjene boje ili kvarenja, što ih čini prikladnima za dugotrajnu upotrebu ili skladištenje.
2. Pozlaćena visokofrekventna ploča može izdržati visoke temperature bez pada ili deformiranja, što je čini prikladnom za zavarivanje pri visokim temperaturama ili radna okruženja pri visokim temperaturama.
3. Pozlaćene visokofrekventne ploče mogu poboljšati kvalitetu prijenosa signala, smanjiti gubitak signala i smetnje te su prikladne za visokofrekventne, brze i visokoprecizne krugove.
Proces površinske obrade za proizvodnju visokofrekventnih ploča: uronjeno zlato
Tonjenje zlata je metoda taloženja sloja zlata na površini bakra kroz kemijske reakcije. Razlika između imerzijskog zlata i pozlaćivanja je u tome što imerzijsko zlato nanosi zlato samo na podlogu za lemljenje, dok je pozlaćivanje pozlaćivanje cijelog kruga. Prednosti tonuća zlata uključuju:
1. Strujni krug visokofrekventne ploče s utopljenim zlatom je gladak i ravan, bez izbočina ili udubljenja, pogodan za tehnologiju površinske montaže i ugradnju mikro komponenti.
2. Učinkovitost lemljenja visokofrekventnih ploča s taloženjem zlata je dobra jer je kristalna struktura taloženog zlatom finija od one kod pozlaćivanja, što olakšava spajanje s lemom, a tvrdoća taloženog zlata niža je od tvrdoće zlata pozlaćivanje, čime je manja vjerojatnost da će uzrokovati krtost lemljenih spojeva.
3. Kvaliteta prijenosa signala visokofrekventne ploče s utopljenim zlatom je dobra jer utopljeno zlato tone samo na podloge za lemljenje, što ne utječe na impedanciju kruga, a utopljeni zlatni krug ne proizvodi zlatne žice, smanjujući rizik od grešaka.