Poteškoće dizajna krutih savitljivih tiskanih ploča uglavnom su usmjerene na kontrolu koeficijenta toplinskog širenja u procesu laminacije i usklađivanja materijala, što izravno utječe na pouzdanost i performanse proizvoda.
Složenost procesa laminiranja
Proces laminiranja ključni je korak u proizvodnji krutih savitljivih tiskanih ploča, koji zahtijeva da se krute i savitljive ploče međusobno prešaju pod visokom temperaturom i visokim pritiskom. Zbog značajnih razlika u fizičkim svojstvima između krutih i fleksibilnih materijala, problemi kao što su neusklađenost, pretjerano prelijevanje ljepila ili slabo spajanje skloni su pojavi tijekom procesa laminacije. Na primjer, fleksibilnost krute ploče i krutost fleksibilne ploče međusobno se ograničavaju, što može dovesti do raslojavanja ili pucanja. U tu svrhu potrebna je visoko{3}}precizna oprema za poravnanje (kao što su optički sustavi za poravnanje s mikrometrskom preciznošću) i optimizirani parametri lijepljenja (kao što su tlak, temperatura i vrijeme) kako bi se osigurala kvaliteta međuslojnog lijepljenja.
Usklađivanje koeficijenta toplinske ekspanzije (CTE).
Kontrola koeficijenta toplinskog širenja mekih tvrdih kompozitnih ploča još je jedan veliki izazov. Razlika u CTE-u između materijala ridig ploča (kao što je poliimid PI) i tvrdih materijala ploča (kao što je FR-4) je značajna, što može generirati stres tijekom temperaturnih promjena, što dovodi do deformacije strujnog kruga ili kvara veze. Na primjer, CTE za PI je oko 50 ppm/stupanj C, dok je CTE za FR-4 14-17 ppm/stupanj C. Ova neusklađenost može uzrokovati raslojavanje ili zamor lemljenog spoja. Rješenje uključuje odabir kompatibilnih materijala, optimiziranje dizajna hrpe (kao što su simetrične strukture) i provođenje testiranja pouzdanosti (kao što su ciklusi visoke i niske temperature).
Drugi izazovi dizajna
Konstrukcijski dizajn: Potrebno je razumno planirati kruta i fleksibilna područja, izbjegavati koncentraciju naprezanja i zadržati dovoljan radijus savijanja.
Cjelovitost signala: potrebno je uzeti u obzir usklađivanje impedancije i kontrolu preslušavanja prilikom prijenosa visoko{0}}frekventnih signala.
Trošak i ciklus: Složeni procesi rezultiraju visokim troškovima proizvodnje i dugim proizvodnim ciklusima. Hoteo.
Scenariji primjene
Široko se koristi u visoko{0}}preciznoj opremi, kao što su:
Potrošačka elektronika (modul kamere mobilnog telefona, šarke sklopivog zaslona)
Medicinski uređaji (endoskopi, pejsmejkeri)
Zrakoplovna, automobilska elektronika (u automobilskim kamerama, senzorima) Scenariji primjene
Široko se koristi u visoko{0}}preciznoj opremi, kao što su:
Potrošačka elektronika (modul kamere mobilnog telefona, šarke sklopivog zaslona)
Medicinski uređaji (endoskopi, pejsmejkeri)
Zrakoplovna, automobilska elektronika (u automobilskim kamerama, senzorima)
krute fleksibilne tiskane ploče, fr4 PCB, visoko-frekventne tiskane ploče