Tehnički parametri za uzorkovanje8 slojeva ploča
1. Supstrat i bakrena folija: supstrat:Fr -4, s visokim performansama izolacije i dobrom toplinskom stabilnošću. -Kopper debljina folije: 1 unce za vanjski sloj i 1 uncu za unutarnji sloj.
2. Parametri retka: minimalna širina retka\/razmak retka: 0. 13mm\/0. 1mm. Tolerancija širine -linije: ± 20%.
3. Obrada rupa: minimalni promjer bušenja: 0. 1 mm. - Postupak pozadine: Podržava promjere kroz rupe od 0. 2-0. 5 mm, a dubinu leđa bušenja određuje kupac.
4. Površinski tretman: uranjanje zlata, prskanje kositra itd. Kako bi se osigurala zavarivost i otpornost na koroziju.
5. Slojenje i usklađivanje: tehnologija visoke preciznosti međuslojnog poravnanja osigurava električne performanse višeslojnih ploča.
6. Ostale značajke: Podržava rupe za utikače od smole, punjenje elektropleta i zakopane slijepe rupe.
Scenariji nanošenja uzorkovanja pločice od 8 slojeva
1. Komunikacijska oprema: 5G osnovne stanice, usmjerivači, sklopke itd. Podržavaju visokofrekventni prijenos signala.
2. High End Electronic Products: Pametni telefoni, tableti, prijenosna računala itd. Udovode u zahtjeve kablova visoke gustoće.
3. Industrijska kontrola: složeni sustav za kontrolu automatizacije koji podržava upravljanje napajanjem visoke gustoće i integritet signala.
4. Medicinska oprema: MRI, CT skeneri itd. Zahtijevaju visoku pouzdanost i smetnje niske signala.
5. Automobilska elektronika: Napredni sustavi za pomoć vozaču (ADAS), sustavi za upravljanje električnim vozilima.
Tržišna situacija od 8 slojeva uzorkovanja pločice
1. Rast potražnje na tržištu: Uz sve veću složenost i integraciju elektroničkih proizvoda, tržišna potražnja za 8 slojeva kruga i dalje raste.
2. Tehničke prednosti: 8 slojeva kruga ima veću kvalitetu prijenosa signala, jače električne performanse i bolju mogućnost raspodjele snage
vlast.
3. Zaštita i pouzdanost okoliša: Usvajanje ekološki prihvatljivih materijala i optimizaciju proizvodnih procesa za smanjenje proizvodnje otpada, istovremeno osiguravajući pouzdanost i trajnost proizvoda.
4. Prilagođene usluge: Povećana tržišna potražnja za prilagođenim 8 slojeva kružnih ploča povećala se, a poduzeća trebaju pružiti sveobuhvatna rješenja od dizajna do proizvodnje.
Budući izgledi za uzorkovanje pločice od 8 slojeva
1. Tehnološka inovacija:8 slojeva krugovaNastavit će se razvijati prema većoj gustoći i performansama, a primjena novih materijala i procesa dodatno će poboljšati njihove performanse.
2. Proširenje aplikacije: Popularizacija tehnologija kao što su 5G komunikacija, umjetna inteligencija i Internet stvari, 8 slojeva kruga će igrati važnu ulogu u više polja.
3. Brzi odgovor i isporuka: Uzorke usluga stavit će veći naglasak na brzom odgovoru i visokokvalitetnoj isporuci kako bi ispunili dvostruke zahtjeve kupaca za vremenom i performansama.
4. Zaštita okoliša i održivost: ekološki prihvatljivi materijali i zeleni proizvodni procesi postat će važni upute za budući razvoj.
Višeslojni ploča s više sloja s više slojeva s više slojeva
#Što je struktura PCB -a od 8 slojeva?
#Što je maksimalni broj slojeva za PCB?
#AS 4 sloja PCB -a skuplji?
#Što je 10 slojeva PCB?
#Koko je slojevi GPU PCB?
#Kako odrediti broj slojeva u PCB -u?
#Koko je slojevi iPhone PCB?
#Koja je razlika između FR406 i 370HR?
#Jesu li više slojeva PCB -a bolje?
#Kakva je smisao imati više slojeva na PCB ploči?
#Koliko je debeo 6 slojeva PCB?
#Što je najjeftiniji PCB završetak?