Tiskane pločekoristite izolacijske ploče kao podlogu, a kroz specifične procese, vodljivi vodovi i lemne ploče za elektroničke komponente konstruiraju se na površini kako bi se postigle električne veze između elektroničkih komponenti. Bilo da se radi o malom i izvrsnom pametnom telefonu, snažnom računalu ili složenom i preciznom industrijskom upravljačkom sustavu, svi se oslanjaju na podršku tiskanih pločica.
Faza pripreme za proizvodnju
Odaberite odgovarajući materijal za podlogu
Supstrat je temelj tiskanih ploča, a uobičajeni materijali supstrata uključuju fenolne papirne laminate, epoksidne papirne laminate, epoksidne bakrene -laminate obložene staklenim vlaknima itd. Različiti materijali imaju razlike u električnim svojstvima, mehaničkim svojstvima, otpornosti na toplinu i drugim aspektima. Općenito, proizvodi potrošačke elektronike koriste FR-4, koji ima umjerenu cijenu i ima dobre performanse, kao materijal supstrata. Prilikom odabira supstrata, potrebno je sveobuhvatno razmotriti različite parametre materijala na temelju scenarija primjene i zahtjeva za performansama tiskane ploče.
Pripremite potrebne alate i opremu
Proizvodnja tiskanih ploča zahtijeva niz profesionalnih alata i opreme, kao što su strojevi za ekspoziciju, strojevi za razvijanje, strojevi za jetkanje, strojevi za bušenje, strojevi za sitotisak, itd. Stroj za ekspoziciju koristi se za prijenos dizajniranog uzorka strujnog kruga na bakreni-laminat putem fotokemijskih reakcija; Stroj za razvijanje uklanja nestvrdnuti fotoosjetljivi materijal nakon izlaganja, otkrivajući uzorak kruga; Stroj za jetkanje koristi kemijsko jetkanje za uklanjanje neželjene bakrene folije, ostavljajući precizne linije kruga; Stroj za bušenje koristi se za bušenje rupa za ugradnju pinova komponenti na tiskane ploče; Strojevi za sitotisak koriste se za ispis znakova, naljepnica itd. na površini tiskanih ploča, olakšavajući naknadnu montažu i održavanje.
proces proizvodnje
Rezanje bakrenog laminata
U skladu s projektiranom veličinom tiskane ploče, upotrijebite stroj za škare za rezanje bakrene{0}}ploče na odgovarajuću veličinu. Prilikom rezanja osigurajte točnost dimenzija i kontrolirajte pogreške unutar malog raspona kako biste izbjegli utjecaj na naknadne proizvodne procese.
Premazivanje fotoosjetljivih materijala
Očistite površinu izrezane bakrene{0}}ploče, uklonite mrlje od ulja, prašinu i druge nečistoće, a zatim ravnomjerno nanesite sloj fotoosjetljivog materijala, poput suhog filma ili tekućeg fotootpora. Postupak premazivanja treba provoditi u tamnoj prostoriji kako bi se izbjeglo prerano izlaganje fotoosjetljivog materijala. Debljina premaza treba biti ujednačena i dosljedna kako bi se osiguralo naknadno izlaganje i razvojni učinci.
izlaganje
Zatvorite LDI uzorcima strujnih krugova i obloženim fotoosjetljivim materijalom na bakrenoj-ploči i stavite ga u stroj za ekspoziciju. Stroj za eksponiranje emitira ultraljubičasto svjetlo, uzrokujući da fotoosjetljivi materijal na bakrenoj-ploči podvrgne se reakciji fotopolimerizacije u područjima s uzorkom, stvarajući stvrdnuti sloj-otporan na koroziju, dok je fotoosjetljivi materijal u neeksponiranim područjima još uvijek topiv u otopini za razvijanje. Vrijeme ekspozicije i intenzitet moraju biti precizno podešeni prema karakteristikama fotoosjetljivog materijala i propusnosti LDI kako bi se osigurala kvaliteta otpornog sloja.
razvoj
Nakon izlaganja, ploča obložena bakrom-smješta se u stroj za razvijanje, a otopina za razvijanje otapa fotoosjetljivi materijal u neeksponiranom području, čime se otkrivaju jasni uzorci strujnog kruga na ploči-obloženoj bakrom. Proces razvijanja zahtijeva strogu kontrolu koncentracije, temperature i vremena razvijanja otopine razvijača. Prekomjerna koncentracija ili produljeno vrijeme razvijanja može nagrizati dio očvrslog-sloja otpornog na koroziju, rezultirajući stanjivanjem ili čak pucanjem vodova kruga; Ako je koncentracija preniska ili je vrijeme prekratko, ostat će neeksponirani fotoosjetljivi materijal, što utječe na učinak jetkanja.
jetkanje
Stavite razvijeni bakreni-laminat u stroj za jetkanje. Otopina za jetkanje u stroju za jetkanje (kao što je kisela otopina bakrenog klorida za jetkanje) kemijski će reagirati s bakrenom folijom koja nije zaštićena slojem otpora, otapajući je i uklanjajući, ostavljajući precizne linije kruga zaštićene slojem otpora. Proces jetkanja zahtijeva kontroliranje parametara kao što su koncentracija, temperatura, vrijeme jetkanja i tlak prskanja stroja za jetkanje kako bi se osiguralo ravnomjerno jetkanje i izbjeglo pretjerano ili nedovoljno jetkanje. Nakon jetkanja, isperite bakrenu-ploču čistom vodom kako biste uklonili zaostalu otopinu za jetkanje i-sloj otporan na koroziju na površini.
bušenje
U skladu sa zahtjevima dizajna tiskane ploče, koristite stroj za bušenje da izbušite rupe za ugradnju pinova elektroničkih komponenti na odgovarajućim mjestima. Prilikom bušenja potrebno je osigurati točnost i okomitost položaja rupa kako bi se izbjeglo odstupanje ili nagib položaja rupa, što može utjecati na kvalitetu ugradnje i zavarivanja komponenti. Promjer izbušene rupe treba odgovarati promjeru igle komponente kako bi se osiguralo da se igla može glatko umetnuti u rupu i kako bi se osigurala dobra električna veza.
površinska obrada
Kako bi se poboljšala sposobnost lemljenja i otpornost na oksidaciju tiskane ploče, potrebno je obraditi površinu tiskane ploče. Uobičajeni procesi površinske obrade uključuju niveliranje vrućim zrakom, neelektričko niklanje pozlatom, organska sredstva za zaštitu lemljivosti, itd. Niveliranje vrućim zrakom je postupak uranjanja tiskane ploče u rastopljenu leguru kositra i olova, a zatim korištenjem vrućeg zraka za ispuhivanje viška lema kako bi se stvorio jednoličan sloj lemljenja na površini štampane ploče; Kemijsko pozlaćivanje niklom je postupak nanošenja sloja nikla na površinu tiskane ploče, nakon čega slijedi sloj zlata. Zlatni sloj ima dobru vodljivost i otpornost na oksidaciju, što može poboljšati pouzdanost tiskane ploče; Organsko sredstvo za zaštitu od lemljenja je sloj organskog zaštitnog filma presvučen na površinu tiskane ploče kako bi se spriječila oksidacija površine bakra. U isto vrijeme, zaštitni film će se razgraditi tijekom lemljenja, izlažući površinu bakra i osiguravajući dobre performanse lemljenja. Izbor postupka površinske obrade trebao bi se odrediti na temelju scenarija primjene, troškova i očekivanja za električnu izvedbu i pouzdanost tiskane ploče.
Silk screen likovi i identifikacija
Koristite stroj za sitotisak za ispis znakova, naljepnica i grafika na površini tiskanih ploča, kao što su brojevi komponenata, oznake polariteta, modeli tiskanih ploča itd. Svrha sitotiska je olakšati naknadnu montažu, uklanjanje pogrešaka i održavanje. Tinta za sitotisak mora imati dobru adheziju i otpornost na habanje, ispisani obrasci trebaju biti jasni i točni, a veličina i položaj znakova moraju ispunjavati zahtjeve dizajna.
inspekcija kvalitete
Vizualni pregled
Provjerite ima li na površini strujne ploče očitih nedostataka kao što su ogrebotine, mrlje, ostaci bakrene folije, kratki spojevi ili otvoreni krugovi golim okom ili uz pomoć povećala, mikroskopa i drugih alata. U isto vrijeme provjerite jesu li znakovi na sitotisku jasni i potpuni i jesu li položaji rupa ispravni.
Ispitivanje električnih performansi
Koristite profesionalnu opremu za testiranje kao što su testeri s letećom iglom, online testeri itd. za sveobuhvatno testiranje električnih performansi sklopnih ploča. Stroj za testiranje leteće igle detektira povezivost, kratki spoj, prekid strujnog kruga i parametre komponente kruga dodirom sonde s ispitnom točkom na pločici; Mrežni ispitivač može provesti funkcionalne testove na komponentama instaliranim na tiskanoj ploči kako bi utvrdio rade li ispravno. Kroz ispitivanje električnih performansi, problemi s električnim spojevima i performansama komponenti sklopnih ploča mogu se odmah identificirati, osiguravajući da kvaliteta proizvoda zadovoljava standarde.
tiskane ploče,fr4 PCB