Najčešće korišteni parametri za ocjenu standardavisokokvalitetne tiskane pločice su temperatura prijelaza stakla (vrijednost Tg), koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), temperatura razgradnje PCB-a (Td), otpornost na toplinu, električna svojstva i apsorpcija vode PCB-a. Zatim ćemo vam detaljno objasniti temperaturu staklenog prijelaza i koeficijent toplinskog širenja:
PCB ploča 1. Temperatura staklenog prijelaza (vrijednost Tg): Na određenoj temperaturi, supstrat ploče obložene bakrom je tvrd i krhak, poznato kao stakleno stanje: iznad ove temperature, supstrat postaje mekan i mehanička čvrstoća značajno opada. Kritična temperatura koja određuje učinkovitost materijala naziva se temperatura staklenog prijelaza.
Ako je temperatura Tg preniska, to će deformirati PCB i oštetiti komponente na visokim temperaturama.
2, Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE)
CTE kvantitativno opisuje stupanj ekspanzije materijala nakon zagrijavanja. CTE se odnosi na produljenje materijala po jedinici duljine za svaki 1 stupanj porasta temperature okoline. Zbog visoke temperature zavarivanja, lemljenje bez olova zahtijeva da PCB ploče imaju manji koeficijent toplinskog širenja, posebno za višeslojne ploče. KTŠ u smjeru Z ima značajan utjecaj na otpornost sloja metalizirane rupe, posebno tijekom višestrukog zavarivanja ili popravaka, što može uzrokovati lom sloja metalizirane rupe nakon višestrukih širenja i skupljanja.