1, Definicija i značenje omjera dubine otvora
Omjer dubine rupe odnosi se na omjer dubine slijepih rupa ili ukopanih rupa i otvora u trećem-reduHDIblind buried hole tiskana ploča. Na primjer, slijepa rupa dubine 0,3 mm i promjera 0,1 mm ima omjer dubine rupe 3:1. Na strujnoj ploči 3. reda HDI postoje različite vrste slijepih rupa i ukopanih rupa, a njihovi zahtjevi o omjeru dubine rupa varirat će ovisno o namjeni dizajna i zahtjevima električne izvedbe strujne ploče. Općenito govoreći, što je veći omjer dubine rupa, to se dublji spoj postiže u ograničenom prostoru, ali također povećava težinu obrade i zahtjev za preciznošću procesa.
2, Utjecaj omjera dubine otvora na performanse tiskanih ploča
(1) Performanse prijenosa signala
Integritet signala: Odgovarajući omjer dubine otvora pomaže u održavanju integriteta signala. Kada je omjer dubine otvora nerazuman, kao što je dubina otvora prevelika, a otvor blende premalen, to može dovesti do značajnog otpora, induktiviteta i kapacitivnosti tijekom prijenosa signala. To će uzrokovati refleksiju signala, slabljenje i kašnjenje, što ozbiljno utječe na kvalitetu signala. U -scenarijima prijenosa signala velike brzine, kao što je 5G komunikacijski frekvencijski pojas, zahtjevi za omjer dubine otvora signala i tiskane ploče su izuzetno strogi. Čak i mala odstupanja u omjeru dubine otvora mogu uzrokovati izobličenje signala, čime se smanjuje pouzdanost komunikacije i brzina prijenosa podataka.
Elektromagnetske smetnje: Omjer dubine otvora također je usko povezan s elektromagnetskim smetnjama. Nerazuman omjer dubine rupe može rezultirati neravnomjernom distribucijom električnih i magnetskih polja oko rupe, što dovodi do elektromagnetskog curenja i pojava preslušavanja. U HDI ploči trećeg-reda brojne slijepe rupe i ukopane rupe isprepletene su jedna s drugom. Ako omjer dubine otvora ne zadovoljava zahtjeve, lako je stvoriti smetnje između različitih putova prijenosa signala, utječući na elektromagnetsku kompatibilnost cijele ploče i time smanjujući sposobnost elektroničkih uređaja protiv -smetnji.
(2) Mehanička izvedba i pouzdanost
Kvaliteta stijenke rupe: omjer dubine rupe izravno utječe na kvalitetu i stabilnost stijenke rupe. Veći omjer dubine će povećati hrapavost i neravnine stijenke bušotine tijekom procesa bušenja, čineći je sklonijom defektima kao što su raslojavanje i pukotine. Ovi nedostaci ne samo da utječu na prijenos signala, već također smanjuju mehaničku čvrstoću tiskane ploče. U naknadnom procesu sastavljanja i korištenja, oni mogu uzrokovati puknuće stjenke rupe, što dovodi do kvara strujnog prekidača ili kratkog spoja na tiskanoj ploči, što ozbiljno utječe na pouzdanost i životni vijek strujne ploče.
Čvrstoća međuslojne veze: Za 3. red HDI ploča sa slijepim ukopanim rupama, dobra međuslojna veza ključna je za osiguravanje ukupne izvedbe. Odgovarajući omjer dubine rupe može osigurati jaku vezu između metaliziranog sloja unutar rupe i svakog sloja kruga. Ako omjer dubine rupe nije prikladan, to može dovesti do lošeg prianjanja sloja metalizacije unutar rupe. Kada su podvrgnuti mehaničkom ili toplinskom naprezanju, međuslojni spojevi skloni su kvarovima, što utječe na mehaničku izvedbu i dugoročnu-pouzdanost tiskane ploče.
3, Zahtjevi dizajna za omjer dubine otvora 3. reda HDI ploče sa slijepim ukopanim otvorom
(1) Odredite omjer dubine rupe na temelju vrste signala i frekvencije
Kada dizajnirate -HDI sklopnu ploču sa slijepim otvorom trećeg reda, prvo što treba uzeti u obzir je vrsta i frekvencija signala. Za visoko{2}}frekventne signale, kao što su radiofrekventni signali, kako bi se smanjio gubitak prijenosa signala i refleksija, obično je potreban manji omjer dubine otvora kako bi se osigurala kratka i niska impedancija puta prijenosa signala. Općenito govoreći, uvisoka-frekvencijakrugovima, omjer dubine otvora može se kontrolirati između 2:1-4:1. Za niskofrekventne signale ili signale snage, zahtjevi za omjerom dubine otvora su relativno opušteni, ali također je potrebno napraviti razumne izbore na temelju specifičnog dizajna strujnog kruga i nosivosti struje kako bi se osigurao stabilan prijenos signala i električna izvedba sklopne ploče.
(2) Optimizirajte omjer dubine rupe na temelju broja slojeva i rasporeda tiskane ploče
Broj slojeva i raspored HDI pločice 3. reda također imaju značajan utjecaj na omjer dubine otvora. Različiti slojevi podrazumijevaju različite putove prijenosa signala i zahtjeve za električno povezivanje. U više-slojnim pločicama, slijepe rupe i ukopane rupe moraju biti precizno povezane s različitim krugovima unutarnjeg sloja, tako da omjer dubine rupa treba optimizirati na temelju udaljenosti i gustoće ožičenja između svakog sloja. Na primjer, u područjima s velikom gustoćom ožičenja, kako bi se postiglo više veza, možda će biti potrebno koristiti manje otvore i odgovarajuće dubine rupa kako bi se osiguralo da je omjer dubine rupa unutar razumnog raspona. U isto vrijeme, treba uzeti u obzir ukupnu strukturu i mehaničku čvrstoću tiskane ploče kako bi se izbjegli nerazumni omjeri dubine rupa zbog pretjerane potrage za visoko-gustoćom ožičenja, što može utjecati na performanse tiskane ploče.