Slaganje PCB ploča odnosi se na pojavu da su površinski sloj i donji sloj odvojeni u procesu proizvodnje PCB ploča zbog materijala, tehnologije, okoliša i drugih čimbenika. Sljedeći su glavni razlozi i protumjere za slojevitost PCB ploča:
1. Problem s materijalom: Bakar, srebro, kositar i drugi metalni elementi u materijalima PCB ploča lako se formiraju elektrokemijskim taloženjem, što dovodi do stratifikacije. Rješenja: Mogu se koristiti kvalitetniji materijali, poput čistog bakra, srebra itd.
2. Procesni problemi: PCB ploča može usvojiti višeslojni proizvodni proces u proizvodnom procesu, kao što je 6 slojeva, 9 slojeva, itd. Također može dovesti do delaminacije ako nije pravilno proizvedena. Rješenja: mogu se koristiti proizvodni procesi više kvalitete, kao što su napredne automatizirane proizvodne linije.
3. Čimbenici okoliša: PCB ploča u procesu proizvodnje bit će pod utjecajem vlage, temperature, kisika i drugih čimbenika okoliša. Ovi čimbenici mogu dovesti do problema kao što su oksidacija i korozija na površini PCB ploče, što dovodi do raslojavanja. Protumjere: U procesu proizvodnje PCB ploča pozornost treba obratiti na kontrolu čimbenika okoline, kao što je jačanje ventilacije, smanjenje vlažnosti itd.
4. Problemi s dizajnom: Dizajn PCB ploče također može utjecati na njezinu stratifikaciju. Na primjer, neodgovarajući raspored PCB ploče, previše slojeva, neodgovarajući dizajn vodljivih kanala, itd., mogu dovesti do slojevitosti.
Protumjere: Ove probleme treba izbjegavati što je više moguće u dizajnu PCB ploče kako bi se osigurala koordinacija strukture PCB ploče i vodljivog kanala. Kako bi se riješio problem slojevitosti PCB ploča, mogu se poduzeti sljedeće mjere:
1. Poboljšati kvalitetu i kvalitetu materijala PCB ploča i smanjiti mogućnost slojevitosti.
2. Usvojite naprednu automatiziranu proizvodnu liniju za poboljšanje učinkovitosti proizvodnje PCB ploča i kontrole kvalitete.
3. Dizajnirajte PCB ploču razumno kako biste izbjegli nepotrebnu strukturu i dizajn vodljivih kanala.
4. Obratite pozornost na kontrolu okolišnih čimbenika u procesu proizvodnje PCB ploča kako biste izbjegli utjecaj okoliša na PCB ploču.