Slijep/pokopan fleksibilnim tiskanim krugomje fleksibilna ploča visoke gustoće fleksibilnog kruga koja koristi slijep i zakopanu tehnologiju rupa, dizajnirana posebno za elektroničke uređaje s ograničenim prostorom i potrebu za visokofrekventnim prijenosom signala. Njegove temeljne značajke i tehničke specifikacije su sljedeće:
1, temeljne strukturne karakteristike
Slijepa rupa: Spaja samo površinski sloj (gornji/donji sloj) s susjednim unutarnjim slojevima, s preciznom kontrolom dubine od 0,2-0,5 mm i minimalnim otvorom od 0,1 mm, izbjegavajući prodor kroz cijelu ploču kako bi se uštedio prostor za ožičenje.
Pokopana rupa: Potpuno skrivena između unutarnjih slojeva, postizanje međusobne povezivanja između susjednih unutarnjih slojeva, s rasponom veličine pora od 0,08-0,2 mm, oslobađajući površinski prostor za izgled komponente.
2, ključni tehnički parametri
Minimalni otvor: slijepa rupa 0,1 mm, zakopana rupa 0,15 mm.
Širina linije/razmak: minimalno 30 µm m/30 µm, podržava prijenos signala visokog preciznog.
Slojevi: Podržava fleksibilno slaganje 1-12 slojeva, pogodno za složeni dizajn kruga.
Visoka frekvencijaPerformanse: Gubitak signala<0.5dB/inch (@ 10GHz), meeting the requirements of millimeter wave applications.
Materijal: poliimid (PI) ili tekući kristalni polimer (LCP), raspon otpora temperature -200 stupnjeva ~ 300 stupnjeva, dielektrična konstanta DK manja od ili jednaka 3,0.
3, jezgra proces proizvodnje
Lasersko bušenje: UV laser (valna duljina 355nm) precizno kontrolira dubinu s pogreškom<5 μ m.
Energetski parametri:FR-4Supstrat zahtijeva 10W napajanja/500ns impulsa, PI supstrat zahtijeva 15W napajanja/300NS impulsa.
Punjenje rupa: Pulsna tehnologija za elektroplaciju, postupno povećavajući gustoću struje od 1A/DM ² do 3A/DM ² kako bi se osiguralo da u punjenju bakra u rupi nema praznina.
Poravnavanje slaganja: Pogreška usklađivanja međusloja<± 25 μ m, ensuring precise interconnection of multi-layer circuits
4, scenariji i prednosti prijave
Potrošačka elektronika: TWS futrola za punjenje slušalica: Postizanje 0,3 mm Ultra tanki PCB dizajn.
Pametni sat: 1-3 Naručite slaganje rupa Podržava fleksibilne krugove.
5G Komunikacija: 8-sloj zakopana slijepa rupa FPC rješava raspršivanje topline i prigušivanje signala milimetrijskih modula valne antene, s povećanjem brzine prinosa na 99,3%.
Industrijska oprema: servo pogon: Izolacija zakopanog rupa visokog napona i signalnog sloja za smanjenje smetnji.
5, dizajnerski izazovi i protumjere
Integritet signala: optimizirano ožičenje kroz 3D elektromagnetsku simulaciju za smanjenje 75% zaostalih efekata uboda.
Toplinsko upravljanje: Smanjite broj rupa kako biste smanjili smetnje toplinske provodljivosti i poboljšali strukturnu čvrstoću.
Fleksibilni PCB
Fleksibilni tiskani krug
Flex PCB
fleksibilna ploča
Flex PCB
pločica s tiskarom
Flex PCB izrada
Fleksibilni proizvođač PCB -a
PCBWAY FLEX PCB
Flex PCB ploča
fleksibilni tiskani krug
Proizvođači fleksibilnih krugova
flekspcb