U trenutnoj eri digitalne sigurnosne tehnologije u procvatu, od mreža za nadzor visoke-razlučivosti na gradskim ulicama do kontrole pristupa i alarmnih sustava u inteligentnim zgradama, stabilan rad različite sigurnosne opreme oslanja se na podrškutiskane ploče. Kao "nervno središte" sigurnosne opreme, proces proizvodnje PCB-a integrira preciznu izradu i strogu kontrolu kvalitete kako bi se osigurao njegov dugo-stabilan rad u složenim okruženjima, postavljajući čvrste hardverske temelje za sigurnosne sustave.
1, Izbor materijala: izvedba na prvom mjestu
(1) Izbor prilagodljivosti materijala supstrata
Izvedba materijala supstrata izravno određuje osnovnu kvalitetu tiskane ploče. FR-4 ploča od staklene tkanine od epoksi smole postala je preferirani izbor za konvencionalnu sigurnosnu opremu zbog svoje izvrsne isplativosti. Njegova temperatura staklenog prijelaza je obično između 130 stupnjeva i 150 stupnjeva, a može održati stabilnu električnu izolaciju i mehaničku čvrstoću u rasponu temperature okoline od -40 stupnjeva do 85 stupnjeva, zadovoljavajući potrebe unutarnjih i vanjskih kamera, običnih kontrolera za kontrolu pristupa i druge opreme.
U ekstremnim uvjetima, keramičke podloge pokazuju jedinstvene prednosti. Uzimajući kao primjer aluminijev keramički supstrat, njegova toplinska vodljivost može doseći 20-30W/(m · K), što je desetke puta više od FR-4 materijala. Može brzo raspršiti toplinu koju generiraju čipovi velike snage i prikladan je za korištenje u okruženjima visoke temperature baznih stanica za praćenje terena. U isto vrijeme, njegova dielektrična konstanta je niska kao 9-10, što rezultira minimalnim gubitkom signala u 5G frekvencijskom pojasu, učinkovito osiguravajući stabilnost prijenosa podataka i osiguravajući nesmetan prijenos signala za sigurnosnu opremu u udaljenim područjima.
(2) Točno podudaranje vodljivih materijala
Bakrena folija, kao vodljiva jezgra tiskane ploče, mora imati parametre performansi koji su visoko kompatibilni sa zahtjevima kruga. Konvencionalni krugovi često koriste elektrolitičku bakrenu foliju debljine 18 μm-35 μm, a njena površinska hrapavost Ra kontrolirana je na 0,3-0,5 μm, što može učinkovito smanjiti gubitak visokofrekventnog prijenosa signala. U modulu napajanja sigurnosnog sustava, za prijenos velikih struja, odabrana je bakrena folija debljine 70 μm ili čak 105 μm, u kombinaciji s dizajnom ožičenja velike veličine, kako bi se kontrolirao otpor linije na iznimno niskoj razini i osigurao učinkovit prijenos energije.
Osim toga, s razvojem tehnologije, žarene bakrene folije niskog profila postupno se primjenjuju na-signalne vodove velike brzine. Njegova posebna površinska obrada povećava čvrstoću veze između bakrene folije i izolacijskog sloja za 30%, istovremeno smanjujući refleksiju signala, ispunjavajući stroge zahtjeve za integritet signala u video prijenosu visoke-razlučivosti u sigurnosnoj opremi.
2, Osnovni proizvodni proces: jednak naglasak na preciznosti i učinkovitosti
(1) Grafički prijenos: Precizna reprodukcija od dizajna do entiteta
Grafički prijenos ključni je korak u transformaciji dizajna sklopova u fizičke sklopove. Stroj za slikanje svjetlom koristi lasersku zraku za graviranje uzoraka strujnih krugova s točnošću od ± 5 μm na filmskoj podlozi, a zatim stroj za eksponiranje koristi ultraljubičasto svjetlo za prijenos uzoraka na laminat obložen bakrom presvučen fotorezistom. Da bi se postigli finiji sklopovi, naširoko je primijenjena napredna LDI tehnologija, s minimalnom širinom linija i razmakom od 2mil/2mil, što može zadovoljiti zahtjeve ožičenja integriranih čipova visoke-gustoće u sigurnosnoj opremi.
(2) Graviranje: rezbarenje točnosti kruga
Proces jetkanja određuje konačni oblik kruga. Kisela otopina željezovog klorida za jetkanje obično se koristi za finu obradu krugova, a njezina brzina jetkanja može se precizno kontrolirati na 15-20 μm/min. Putem opreme za jetkanje raspršivanjem, pogreška ujednačenosti jetkanja može se kontrolirati unutar ± 5%. Kako bi se spriječilo da bočna korozija utječe na točnost kruga, moderna tehnologija usvaja tehnologiju segmentiranog jetkanja, koja prvo brzo uklanja velika područja bakrene folije, a zatim smanjuje koncentraciju otopine za jetkanje za fino jetkanje kako bi rubovi kruga bili uredni.
(3) Višeslojna laminacija ploče: stabilna konstrukcija tro{1}}dimenzionalnih sklopova
Laminacija više{0}}slojnih tiskanih pločica zahtijeva preciznu kontrolu temperature, tlaka i vremena. Na visokoj temperaturi od 180 stupnjeva i tlaku od 10-15 MPa, epoksidna smola u polustvrdnutoj ploči (PP ploča) se topi i ispunjava međuslojne praznine. Nakon 60-90 minuta stvrdnjavanja stvara se čvrsta međuslojna veza. Kako bi se osigurala točnost poravnanja međusloja, visokoprecizni klinovi za pozicioniranje i tehnologija laserskog bušenja koriste se za kontrolu pomaka međusloja unutar ± 25 μm, ispunjavajući zahtjeve prijenosa signala velike brzine za dosljednost međusloja.
(4) Površinska obrada: Poboljšanje performansi i pouzdanosti
Postupak raspršivanja kositra: korištenjem tehnologije izravnavanja vrućim zrakom, na površini tiskane ploče formira se jednoličan sloj legure kositra i olova, debljine oko 1-3 μm i dobre sposobnosti lemljenja. Pogodan je za troškovno osjetljivu sigurnosnu opremu na razini potrošača, kao što su kućne nadzorne kamere.
Proces taloženja zlata: korištenjem kemijskog taloženja za stvaranje sloja nikla od 0,05-0,1 μm i sloja zlata od 0,02-0,05 μm na površini bakra, koji može učinkovito spriječiti oksidaciju bakra, s kontaktnim otporom od samo 10 m Ω ili manjim. Obično se koristi u komunikacijskim sučeljima vrhunske sigurnosne opreme kako bi se osigurao stabilan prijenos signala.
OSP proces: Organski zaštitni film od 0,2-0,5 μm formira se na površini bakra kemijskim metodama, što je niska-cijena i ne utječe na točnost kruga. Pogodan je za automatizirano zavarivanje i široko se koristi u velikoj proizvodnji sigurnosne opreme.
3, Inspekcija kvalitete: ključ za osiguranje performansi
(1) Provjera izgleda i veličine
Automatski optički detektor AOI može detektirati nedostatke linije od samo 50 μm kroz multispektralnu tehnologiju snimanja, sa stopom točnosti od preko 99% za prepoznavanje kratkih spojeva, otvorenih krugova, usjeka i drugih problema. AXIX detektor X-zraka koristi princip penetracijske slike za jasan prikaz unutarnje strukture BGA lemljenih spojeva, otkrivanje pokazatelja kvalitete zavarivanja kao što je stopa praznina i osiguravanje pouzdanosti zavarivanja ključnih komponenti.
(2) Ispitivanje električnih performansi
Ispitivač s letećom iglom može provesti ispitivanje vodljivosti na svakom mrežnom čvoru s točnošću ispitivanja od 0,1 Ω i može brzo locirati probleme s prekidom strujnog kruga. Za-signalne vodove velike brzine, mrežni analizator koristi se za ispitivanje impedancije kako bi se osiguralo da se odstupanje između karakteristične impedancije i projektirane vrijednosti kontrolira unutar ± 5%, osiguravajući cjelovitost prijenosa signala.
(3) Provjera pouzdanosti
Kroz rigorozna testiranja kao što je starenje na visokoj temperaturi, cikličko mijenjanje visokih i niskih temperatura i testiranje vlažne topline, simulirajte oštro okruženje sigurnosne opreme u stvarnoj upotrebi kako biste osigurali stabilne i pouzdane performanse tiskanih ploča tijekom dugotrajnog-radnja.