PCB pločaje nosivo tijelo elektroničkih komponenti i povezuje različite elektroničke komponente kroz žičane krugove. U području elektroničkih uređaja PCB ploče igraju ključnu ulogu. Proizvodnja visokokvalitetnih PCB ploča zahtijeva niz proizvodnih procesa.
1. Dizajn i izgled
Prvi korak u proizvodnji PCB ploča je dizajn i raspored. U softveru za elektronički dizajn pretvorite sheme krugova u PCB rasporede i planirajte rasporede komponenti, usmjeravanje žica i hijerarhiju krugova.
2. Izrada slike ploče
Uvezite izgled PCB ploče u PCB dizajn softver i kreirajte slike ploča za različite razine. Slika ploče je negativni film koji se koristi za izradu PCB-a, uključujući detalje kao što su žice, komponente, lemne ploče itd.
3. Sirovine za proizvodnju čipsa
Odaberite odgovarajuće materijale za podlogu kao što su FR-4, metalne podloge itd. na temelju slike ploče i izrežite ih na potrebnu veličinu. Također pripremite ostale komponente i podloge za lemljenje.
4. Prijenos slike
Prenesite sliku ploče na podlogu preko fotoosjetljive cinčane ploče ili suhe filmske cinčane ploče. Ovaj se korak može izvesti pomoću stroja za UV izlaganje, UV fotoosjetljivog ulja ili opreme za suhi film.
5. Kemijsko jetkanje
Nakon prijenosa slike na podlogu, nepotrebni dijelovi se uklanjaju kemijskim jetkanjem. Ovaj korak se obično provodi korištenjem korozivnih sredstava kao što su klorovodična kiselina i vodikov peroksid.
6. Čišćenje i antikorozivna obrada
Nakon jetkanja, podlogu je potrebno očistiti i tretirati antikorozivnim mjerama kako bi se uklonili ostaci korozivnih sredstava i spriječila korozija. Za čišćenje se može koristiti deionizirana voda, organska otapala itd., dok se za tretiranje protiv korozije mogu koristiti metode poput premazivanja zaštitnim slojem.
7. Bušenje i metalizacija
U skladu sa zahtjevima dizajna, rupe se izbuše na podlozi pomoću opreme za bušenje, a na stijenke rupa se nanosi bakrena prevlaka pomoću tehnologije metalizacije kako bi se formirali putovi spajanja žice.
8. Zavarivanje i montaža
Spojite komponente na PCB ploču pomoću tehnologije lemljenja i zatim ih sastavite u cjelinu. Metoda zavarivanja može se odabrati između ručnog zavarivanja, valovitog lemljenja ili tehnologije površinske montaže.
9. Ispitivanje i inspekcija
Nakon sastavljanja, provedite testiranje i pregled PCB ploče. Uglavnom provjerite povezanost, kvalitetu žice, električnu izvedbu i druge aspekte kako biste osigurali kvalitetu i pouzdanost PCB ploče.
Tvornice za izradu PCB ploča mogu postići debljinu ploče od 15 mil pri proizvodnji PCB ploča. Debljina ploče od 15 mil ekvivalentna je 0.381 mm i općenito se koristi u elektroničkim uređajima koji zahtijevaju veliku debljinu. Za proizvodnju ploče debljine 15mil, potrebno je kontrolirati ujednačenost jetkanja i debljine bakrene folije kako bi se osigurala pouzdanost i stabilnost PCB ploče.