Elektrostatičko otpuštanje iz ljudskog tijela, okoliša i čak elektroničke opreme može uzrokovati razna oštećenja preciznost poluvodič Chipsu, kao što su prodoran tankih izolacijskih slojeva unutar komponenti. oštećenja vrata učinske i CMOS komponenti. i zaključavanje u CMOS uređaja. Kratki spoj obrnuto pristran PN spoj; kratki spoj naprijed pristran PN spoj; otapanje aktivnih uređaja interne lemljenje ili aluminijske žice. Kako bi uklonili elektrostatičkog pražnjenja (ESD) smetnje i oštećenja na elektroničkim uređajima, razne tehničke mjere treba poduzeti da biste ih spriječili.
U dizajnu PCB ploču, protu-ESD dizajn PCB može se postići kroz raslojavanje, pravilan raspored i instalacije. U procesu dizajna, većinu izmjene dizajna može biti ograničen na povećanja ili smanjenja komponente kroz predviđanja. Podešavanjem izgleda PCB, ESD može biti dobro čuvana. Ovdje su neke uobičajene mjere opreza.
1. koristite što više višeslojni PCB. U odnosu na dvostrani PCB, tlo avion, avion moć i čvrsto dogovoreni signal linije-zemlja razmake, možete vratiti zdrav način impedancija i induktivnog električnog spoja za postizanje obostrano PCB. 1/10 do 1/100. Pokušati staviti svaki signal sloj blizu vlast ili prizemlje zrakoplov. Za visoke gustoće pločice sa komponentama na vrhu i dnu površine, s vrlo kratkim priključni vodovi i puno podstavu, razmotrite korištenje unutarnjeg sloja linije.
2. za dvostrani PCB, koristiti čvrsto isprepliću moć i rešetke Zemlje. Napajanje je blizu zemlje i mora biti spojen što više između okomite i vodoravne crte ili ispune prostor. Veličine rešetke na jednoj strani nije veća od 60mm. Ako je moguće, veličine rešetke treba biti manji od 13mm.
3. Provjerite je li svaki krug što je moguće.
4. Stavite sve priključke kao daleko kao možete.
5. ako je to moguće, uvesti kabel od centra kartice i od područja koji su osjetljivi na izravno ESD.
6. mjesto širok šasije ili poligon-ispunjen zemlju na sve slojeve PCB pod priključak dovodi vanjski dio kućišta (što je lako udario izravno u ESD) i povezati ih s vias intervalima oko 13mm. zajedno.
7. mjesto za montažu rupu na rubu kartice. Koristite nelemljen vrhu i dnu Lem jastučići oko rupa za montažu povezivanje šasije zemlju.
8. ne vrijede sve zalemiti na vrhu ili dnu jastučići PCB-a skupština. Koristiti vijke sa izgrađen-in podloške za postizanje bliski kontakt između PCB i metalne šasije/štit ili zemlju zrakoplov nosač.
9. postavljanje iste "izolaciji zone" između šasija tla i sklop tlo svakog kata; Ako je moguće, držite na udaljenosti 0,64 mm.
10. na mjestu gdje vrhu i dnu kartice su blizu pričvrsna provrta, povezivanje šasije tla i sklop tlo 1,27 mm širok žicom svakih 100mm uz šasije tlo. Uz ove točke povezivanja, jastučići ili montažne rupe za montažu su smješteni između šasija tla i sklop tlo. Tlo veze se može rezati nožem da bi otvoreni krug ili skakač sa magnetske kuglice/visoka frekvencija kondenzatora.
11. ako ploča nije postavljena u metalne šasije ili zaštite uređaja, ne primjenjuju lemljenje masku na gornje i donje šasije dvorište odbora tako da se može koristiti kao iscjedak elektrode za ESD lukova.
12. Postavite prsten oko sklop na sljedeći način:
(1) osim da biste rubni konektor i šasija tlo, kružni tlo put se nalazi oko cijelog.
(2) Osigurajte da kružni širina svih slojeva je veći od 2,5 mm.
(3) prstenovi su povezane u razmaku od 13mm.
(4) povezivanje prsten tlo zajedničke zemlje višeslojni kruga.
(5) za dvostruke ploče u metalne šasije ili zaštite uređaja, prsten spaja se u strujni krug na uobičajen način. Neoklopljena obostrano krug mora biti povezan na kućište u obliku prstena. Prsten tla mora biti premazana masku za lemljenje tako da prsten može djelovati kao iscjedak pin za za ESD. Postavite barem jedan prsten lokacija (svi slojevi) na određenom mjestu. 0,5 mm širok jaz izbjegava formiranje velikih loop. Udaljenost signala ožičenje od prsten tla ne može biti manja od 0,5 mm.
13. u područjima gdje ESD može biti izravno pogoditi žicu mora biti smješten blizu svaki signal linije.
14. I/O sklop bi trebao biti što sličniji u odgovarajući priključak.
15. sklopovi koji su osjetljivi na ESD treba smjestiti u blizini centra u krugu tako da druge sklopove mogu pružiti im štit.
16. niz otpornici i kuglice su obično smješteni na primanje kraj. Za vozače kabel koji se lako pogodi u ESD također je moguće da serija otpornici ili perlama na kraju vožnje.