1, Uvod u PCB ploču
PCB ploča, također poznata kao materijal za tiskanu ploču, važna je komponenta elektroničkog sklopa. Obično se sastoji od materijala kao što su podloga, bakrena folija i otpornik za lemljenje. Supstrat može biti stakleno vlakno, poliimid, epoksidna smola itd. Bakrena folija je vodljivi sloj za izradu strujnih krugova, dok se otpornik za lemljenje koristi za pokrivanje nepokrivenih područja za umetanje ili ručno lemljenje. Izvedba podloge, debljina bakrenog sloja i debljina bakrene rupe važni su pokazatelji za procjenu kvalitete PCB ploča.
2, Važnost debljine sloja bakra PCB-a
Debljina bakrenog sloja PCB-a odnosi se na debljinu bakrene folije koja prekriva površinu tiskane ploče. Općenito govoreći, što je sloj bakra deblji na ploči, to je njegova vodljivost i sposobnost odvođenja topline bolja. Stoga je u procesu projektiranja i proizvodnje PCB ploča potrebno odabrati odgovarajuću debljinu bakrenog sloja u skladu sa specifičnim scenarijima primjene i zahtjevima kako bi se osigurala stabilnost i pouzdanost izvedbe sklopovske ploče.
Trenutno je standard za debljinu sloja bakra PCB-a postupno nadograđen, općenito podijeljen na više razina kao što su 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, itd. Među njima, debljina sloja bakra od 1oz postala je standard za elektroničke proizvode, dok je sloj bakra debljine 2oz ili više koristi se za neke posebne prilike, kao što su LED svjetla velike snage.
3, Važnost debljine bakra u PCB rupama
Debljina bakrene rupe PCB-a odnosi se na omjer debljine bakrenog sloja na unutarnjoj stijenci rupe u bakru i udaljenosti između stjenke rupe. Obično će protok električne energije primijenjen u rupama PCB ploča teći prema stjenkama rupa kroz sloj bakrene prevlake, stvarajući tako strujni put. Ako je bakrena prevlaka na stijenci otvora pretanka, putanja protoka struje bit će ograničena, što će rezultirati oštećenjem performansi cijelog kruga. Stoga je u procesu projektiranja i proizvodnje PCB ploča potrebno strogo kontrolirati debljinu bakrenih rupa kako bi se osigurala izvedba i sigurnost tiskane ploče.
Trenutno je standard za debljinu bakrene rupe PCB-a također nadograđen, općenito podijeljen na više razina kao što su 0.5oz, 1oz, 2oz, itd. Među njima, debljina bakrene rupe od 1oz postala je standard za elektroniku proizvoda, dok se rupa debljine bakra od 2 oz uglavnom koristi za posebne prilike kao što su elektronički proizvodi velike snage.