Proces elektroplena je presudan uProizvodnja HDI ploče
Elektroplova je postupak odlaganja metalnih materijala na površini izolacijskih supstrata za povezivanje elektroničkih komponenti i pružanje provodljivih putova ., ovaj postupak zahtijeva strogu kontrolu parametara za elektropriviranje kako bi se osiguralo jednolično i čvrsto premaz . ako je i kratkog cirla, a može voditi i smanjenje kruga, a smanjenje električnog odbora, i smanjenje električnog odbora
(10 slojeva HDI kruta fleksibilna ploča prvog reda)
U procesu proizvodnje bit će i više posebnih koraka procesa koji su uključeni
Na primjer, lasersko bušenje, HDI odbori se više ne oslanjaju na tradicionalno mehaničko bušenje, ali koristite tehnologiju laserskog bušenja . Promjer rupa za bušenje je općenito 3-5 ml (0.076-0.127 mm), koji mogu postići visoko-prespremnost {3}, LASERSISES OPREMIRANJE {3} {3} {3} {}} {}}. odstupanje može utjecati na kvalitetu slijepih rupa .
Osim toga, poteškoća u proizvodnji višestasnih HDI ploča dodatno povećava . uzimajući HDI ploču drugog reda kao primjer, obično zahtijeva dvije preše i najmanje dvije laserske bušilice . HDI odbor drugog reda s osam slojeva, s osam slojeva, s 1 i laganim slojevima, i tada laganim slojevima, i 5}, laganim slojevima, a zatim laganim slojevima, a zatim laganim slojevima, a zatim laganim slojevima, a lagano s 1 i 5}, Izbušen dva puta . Ovaj višestruki postupak pritiskanja i bušenja ne samo da povećava složenost procesa, već i povećava poteškoće poravnanja, bušenja i bakra .