Postoji skrivena opasnost u tiskanim pločama pod nazivom "crni disk", koja je uzrokovana kemijskom obradom površine nikal-zlatom od strane proizvođača sklopnih ploča. Ova skrivena opasnost obično se javlja u serijama kada proizvod dospije u ruke kupca, a PCB "crni disk" može imati katastrofalan utjecaj na pouzdanost lemljenih spojeva, uzrokujući nesreće u kvaliteti elektroničkih proizvoda, pa čak i uzrokujući ogromne gubitke poduzeću. Međutim, nije neuobičajeno da domaća poduzeća za elektroničke proizvode znaju o kvalitetnim nesrećama PCB sklopova s crnim diskovima.
Zašto su nezgode s "crnim lemljenjem" PCB-a prednjačile? Danas će vas Uniwellov uređivač sklopova odvesti na analizu trikova koji se nalaze u njemu, pomažući vam da izbjegnete "crno lemljenje" što je više moguće. PCB ploča je temelj elektroničke industrije. Gotovo svi elektronički uređaji, od elektroničkih satova i kalkulatora koji se mogu vidjeti posvuda u svakodnevnom životu do računala, komunikacijskih elektroničkih uređaja, zrakoplova, radara itd., sve dok postoji električna povezanost integriranih sklopova i drugih elektroničkih komponenti, neizbježno će koristiti PCB-ovi.
Zašto PCB ploče imaju "crne jastučiće"? Jednostavno rečeno, pozlaćenje je predebelo, što uzrokuje oksidaciju nikla i korodiranje, stvarajući pocrnjele jastučiće koji mogu uzrokovati loše lemljenje. Ovo je osobito istinito kada postoji veliki broj gusto upakiranih malih uređaja s ikonama za podlogu, kao što su BGA, QFP i SOP uređaji za pakiranje. Budući da mali jastučići imaju kraće vrijeme taloženja zlata po jedinici površine u usporedbi s velikim jastučićima, vrijeme taloženja zlata malih jastučića već je dovoljno, ali vrijeme taloženja zlata velikih jastučića još nije dovoljno. Stoga je potrebno produžiti vrijeme taloženja zlata. Kada je vrijeme taloženja zlata velikih jastučića dovoljno, zlato malih jastučića je malo predebelo. Ako je zlato predebelo, nikal ispod će oksidirati stroj za oksidaciju. Stopa je već visoka.
Dakle, kada kupci zatraže od proizvođača PCB-a da naprave kemijsku površinsku obradu nikl-zlata, za komponente s gustim malim jastučićima za lemljenje, proizvođači PCB ploča će obavijestiti kupce da to nije prikladno.
Ponekad se OSPicon proces koristi u gusto zbijenim malim područjima lemnih jastučića, dok se postupak nikal-zlata koristi u drugim područjima kako bi se izbjeglo stvaranje "crnih jastučića".