1. Igle za napajanje i uzemljenje moraju biti blizu vijasa, a olovo između vijasa i pinova treba biti što kraće, jer će predugi kabel povećati induktivitet. Kabeli za napajanje i uzemljenje trebaju biti što deblji kako bi se smanjila impedancija.
2. Tragove signala na tiskanoj ploči ne treba mijenjati što je više moguće, odnosno najbolje je ne koristiti nepotrebne vias.
3. Primjena tanje tiskane ploče pomaže u smanjenju dva parazitska parametra spoja.
4. S obzirom na cijenu i kvalitetu signala, potrebno je odabrati razumnu veličinu prema veličini. Na primjer, dizajn tiskane ploče sa 6-10 slojeva memorijskog modula, preporučuje se odabir 10/20Mil (izbušenih/jastučića) vijasa, za ploče male veličine velike gustoće, možete odabrati 8/18Mil vias. Zapravo, prema sadašnjim tehničkim uvjetima, teško je primijeniti manje vias. Za priključke snage ili uzemljenja može se smatrati da veća veličina smanjuje impedanciju.
5. Stavite neke uzemljene vijase oko vijasa promjene signalnog sloja kako biste osigurali najbližu petlju za signal. Također možete staviti puno viška uzemljenja na PCB ploču. Naravno, dizajn i dalje treba prilagoditi u skladu s tim.
Gore opisani model via služi za slučaj da se na svakom sloju nalaze jastučići. U stvari, jastučići nekih slojeva također se mogu smanjiti ili ukloniti. Pogotovo u slučaju velike gustoće vija, to može uzrokovati stvaranje slomljenog utora u sloju bakra kako bi se izolirao krug. U tom slučaju može se pomaknuti položaj via, a može se i smanjiti količina vija u sloju bakra. Veličina zemljišta.