Proces PCB PAD -a vrlo je važan dio procesa proizvodnje pločice, koji uključuje ugradnju pločice za oblikovanje i ožičenje i vrlo je kritičan.
1. Tehnologija površinskog montaže (SMT)
SMT je trenutno najčešće korištena tehnologija PCB PAD -a, predstavljena komponentama SMD -a. Proces SMT PAD -a ne zahtijeva rupe, ali je izravno lemljen na PCB površinu. U usporedbi s tradicionalnim procesima PAD -a koji se temelje na rupama, SMT PAD procesi imaju mnogo prednosti, poput dobre pouzdanosti, velike gustoće, velike brzine, dobrih električnih performansi i mogu se automatizirati. Stoga je SMT PAD tehnologija postala jedna od preferiranih tehnologija u elektroničkoj industriji.
2.
Valno lemljenje je tradicionalna tehnika lemljenja koja se postiže umetanjem komponenti prolaznih rupa i ručnim lemljenjem. Ova se tehnologija široko koristila u proizvodnom procesu ranih LED svjetla i dugo se široko primjenjuje u industriji. Iako je postupak lemljenja vala sporiji i veći od SMT lemljenja, u određenim aspektima je i dalje vrlo koristan.
3. Vruće vezanje (COB)
Proces COB PAD -a također je tehnologija u nastajanju koja koristi vezivanje za povezivanje čipova i PCB supstrata. U ovoj su tehnologiji silicijski rezine povezani s PCB supstratima obloženim ljepljivim tvarima. Zatim upotrijebite tlak i temperaturu za spajanje čipa na PCB. Iako su troškovi ove tehnologije mnogo veći od SMT-a, njegova primjena u određenim poljima izuzetno je opsežna, posebno u digitalnim i sigurnosnim područjima velikih razmjera.
4. Veza medija (Mid)
Proces srednjeg PAD-a nova je vrsta tehnologije PCB veze koja koristi mogućnost generiranja trodimenzionalnih struktura za pružanje rješenja za mnoge aplikacije. Tehnologija Mid Pad -a može proizvesti 3D PCB priključke, motore i druge elektroničke proizvode. Prednost tehnologije Mid Pad -a je u tome što ima izuzetno visoku funkcionalnost, što može postići savršenu integraciju različitih neovisnih komponenti na jednom PCB -u, smanjujući na taj način volumen i težinu elektroničkih proizvoda.