U mikrovalnim indukcijskim sustavima, "ploča" u mikrovalnoj indukcijskoj ploči je ključna komponenta.
materijal
Odabir visoko{0}}frekventnih materijala
Mikrovalna indukcijska ploča treba raditi u visoko-frekventnom okruženju, tako da su visoko{1}}frekventne karakteristike materijala supstrata presudne. Politetrafluoretilen i njegovi kompozitni materijali uobičajeni su izbor. PTFE ima iznimno nisku dielektričnu konstantu (obično oko 2,0-2,2) i tangens dielektričnog gubitka, što čini gubitak signala iznimno malim tijekom prijenosa i može učinkovito osigurati stabilan prijenos mikrovalnih signala. U međuvremenu, njegova izvrsna toplinska stabilnost može se nositi s toplinom koja se stvara tijekom rada, osiguravajući stabilne performanse tiskane ploče u različitim temperaturnim okruženjima. U usporedbi s običnim FR-4 materijalima, materijali na bazi PTFE-a imaju značajne prednosti u cjelovitosti signala na visokim frekvencijama i mogu zadovoljiti stroge zahtjeve mikrovalne indukcije za točnost i brzinu signala.
Mehanička čvrstoća i dimenzijska stabilnost materijala
Osim visokih{0}}frekventnih performansi, ne može se zanemariti mehanička čvrstoća i dimenzijska stabilnost materijala. Mikrovalne indukcijske ploče mogu se primijeniti u različitim scenarijima. U nekim okruženjima koja zahtijevaju vibracije i udarce, poput mikrovalne indukcijske opreme montirane u automobilu, materijal mora imati dovoljnu mehaničku čvrstoću da spriječi deformaciju ili lomljenje sklopne ploče. Štoviše, promjene u temperaturi i vlažnosti tijekom proizvodnje i uporabe mogu uzrokovati širenje ili skupljanje materijala. Materijali s dobrom dimenzionalnom stabilnošću mogu kontrolirati ovu deformaciju unutar vrlo malog raspona, izbjegavajući promjene u razmaku linija uzrokovane dimenzionalnim varijacijama, koje mogu utjecati na prijenos signala i izvedbu cijele tiskane ploče.
Raspored linija
Dizajn vodova za prijenos signala
Prijenos mikrovalnih signala iznimno je osjetljiv na raspored linija. U dizajnu mikrovalnih indukcijskih sklopova, signalne linije trebaju biti što kraće i ravnije kako bi se smanjili gubici i refleksije na putu prijenosa signala. Na primjer, kritične mikrovalne linije za prijenos i prijem trebale bi izbjegavati oštre zavoje i nepotrebne zavoje. Korištenje mikrotrakastih ili trakastih struktura je uobičajena praksa. Preciznim kontroliranjem parametara kao što su širina linije i udaljenost od referentne ravnine, može se postići točno podudaranje karakteristične impedancije, osiguravajući učinkovit prijenos mikrovalnih signala. Osim toga, signalne linije s različitim funkcijama trebaju biti razumno odvojene kako bi se spriječile međusobne smetnje. Osjetljive prijemne vodove treba držati na dovoljnoj udaljenosti od-odnosnih vodova velike snage i izolirati pomoću ploča za uzemljenje ili zaštitnih slojeva.
Dizajn uzemljenja
Uzemljenje je ključno za mikrovalne indukcijske ploče. Dobar dizajn uzemljenja može učinkovito smanjiti smetnje buke i poboljšati stabilnost sustava. Velika ravnina za uzemljenje često je korištena metoda koja osigurava stazu niske impedancije za povratni signal i smanjuje smetnje na povratnom putu signala. U dizajnu više{3}}slojnih pločica, potrebno je razumno planirati sloj uzemljenja i čvrsto povezati uzemljenje različitih područja kroz otvore kako bi se formirao jedinstveni sustav uzemljenja. Istovremeno, na ključnim signalnim čvorovima i područjima podložnim smetnjama postavljeno je više uzemljenja kako bi se dodatno smanjila impedancija uzemljenja i osigurala čistoća signala.
proces proizvodnje
Obrada strujnog kruga visoke preciznosti
Zahtjevi za točnost sklopa za mikrovalne indukcijske ploče su izuzetno visoki. U procesu proizvodnje koristi se napredna fotolitografska tehnologija za postizanje obrade finih linija, pri čemu širina linija i razmak dostižu mikrometarsku razinu. Visoko precizna obrada linije osigurava točnost putova prijenosa signala, smanjujući gubitak signala i smetnje uzrokovane odstupanjima linije. Na primjer, optimiziranjem parametara ekspozicije i vremena razvijanja u procesima fotolitografije, moguće je proizvesti linije s urednim rubovima i preciznim dimenzijama, ispunjavajući stroge zahtjeve mikrovalne indukcije za prijenos signala.
Proces prešanja višeslojne ploče
Kvaliteta procesa laminiranja izravno utječe na performanse više-slojnih mikrovalnih indukcijskih ploča. Tijekom procesa kompresije potrebno je osigurati točnost poravnanja između svakog sloja i izbjeći pomak između slojeva. U isto vrijeme kontrolirajte temperaturu, tlak i vremenske parametre procesa prešanja kako biste čvrsto povezali materijale supstrata svakog sloja i formirali stabilnu cjelokupnu strukturu. Visokokvalitetna tehnologija laminiranja može osigurati dobru međuslojnu izolaciju, spriječiti preslušavanje međuslojnog signala i pružiti pouzdano jamstvo za učinkovit prijenos mikrovalnih signala između više-slojnih krugova.