Višeslojna ploča odnosi se na vrstu višeslojne kompozitne ploče formirane povezivanjem dva ili više slojeva pojedinačnih ploča kroz unutarnji sloj bakrene folije. U suvremenom elektroničkom inženjerstvu, višeslojne ploče se naširoko koristebrzi, visokofrekventnii visoku pouzdanost dizajna strujnog kruga zbog svojih karakteristika male veličine, visoke pouzdanosti i jake sposobnosti sprječavanja smetnji.
Konstrukcija višeslojnih ploča općenito se sastoji od četiri dijela: osnovnih materijala, vodljivih slojeva, slijepih rupa i spojeva unutar rupa. Osnovni materijal je višeslojni okvir od ploča koji služi kao mehanički nosač i izolacija. Vodljivi sloj uključuje bakrenu foliju, galvanizirani bakar, složene tranzistore, komprimirana filmska vlakna i prozirne vodljive materijale koji se koriste za provođenje struje između različitih slojeva. Slijepi prolaz je crna rupa koja povezuje dva nesusjedna sloja i obično se koristi na mjestima gdje je teško postići druge metode bušenja; Buried via je kontinuirana unutarnja slojna veza koja se koristi za prijenos signala unutar istog sloja.
Proizvodnja višeslojnih ploča obično zahtijeva procese kao što su kemijsko jetkanje, mehaničko utiskivanje, galvanizacija itd., a tehnički prag je visok, a cijena je također relativno visoka. Općenito govoreći, proizvodnja višeslojnih ploča zahtijeva određeno stručno znanje i iskustvo. Nakon što se utvrdi shema dizajna, potrebno je raspitati se kod profesionalnog proizvođača PCB obrade o shemi proizvodnje, procesu, slojevima i redoslijedu te na kraju dovršiti izradu uzorka. Međutim, zbog visokih performansi u prijenosu signala i elektromagnetske kompatibilnosti, višeslojne ploče je teško zamijeniti drugim pločama.
U području elektroničkog inženjeringa, višeslojne ploče naširoko se koriste za komunikaciju podataka, kontrolu i napajanje između središnjih procesorskih jedinica (CPU) i čipova, uključujući računala, ugrađene sustave, komunikacijske uređaje, pametne nosive uređaje i još mnogo toga. Suvremena vojna elektronička oprema također zahtijeva visoku pouzdanost i dugotrajnu elektromagnetsku kompatibilnost, a višeslojne ploče se naširoko koriste u ovim područjima primjene. Osim toga, višeslojne ploče također se mogu masovno proizvoditi na automatiziranim linijama za proizvodnju tiskanih ploča, postajući brza i točna metoda proizvodnje.
Sve u svemu, PCB višeslojna ploča je bitna tehnologija i materijal u elektroničkom inženjeringu, s prednostima kao što su visoka pouzdanost, mala veličina, jaka sposobnost sprječavanja smetnji i potpuna elektromagnetska kompatibilnost.