U prilagođenoj proizvodnji visokofrekventnih ploča, neravnine za bušenje i laminirani slojevi mogu se sustavno riješiti kombinacijom odabira materijala, optimizacije parametara procesa i potpune kontrole procesa.
Ciljana rješenja za bušenje neravnina
Prilagodba alata i parametara: Odaberite svrdla od volframovog čelika ultrafinog zrna (veličina zrna 0,2-0,4 μm), povećajte brzinu na 35-45krpm, smanjite brzinu posmaka za 20-30%, i prilagodite se posebnim karakteristikama materijala visokofrekventnih ploča.
Uklanjanje strugotine i optimizacija potpore: usvajanjem procesa segmentiranog uklanjanja alata (svrdlo za kljucanje), alat se uklanja svakih 0,2 mm kako bi se strugotina potpuno ispraznila; Uparen s aluminijskom pokrovnom pločom visoke gustoće i kompozitnom podlogom, smanjuje neravnine na izlazu rupe iz izvora.
Ojačanje naknadne obrade: Nakon bušenja dodajte plazma ili kemijske postupke uklanjanja troske kako biste temeljito uklonili ostatke smole i izbočine od staklenih vlakana na stijenci rupe, izbjegavajući naknadne defekte galvanizacije.
Kontrola detalja: Postavite visokofrekventni materijal licem prema gore u izbušenu rupu, zahtijevajući da bijelo područje oko otvora rupe nije udaljeno više od 2,5 mm od ruba, kao standard prosudbe procesa za kvalitetu zida rupe.
Plan sustavne prevencije i kontrole raslojavanja tlaka
Prethodno usklađivanje materijala: Odaberite polustvrdnute listove niske tečnosti (RC%<40%), add a transition buffer layer between high-frequency materials and FR-4, control CTE deviation within 3ppm/℃, and significantly reduce interlayer stress.
Refinement of compression curve: Adopting a low heating rate of 1-2 ℃/min, the compression time is extended by 30-50% compared to ordinary FR4 plates, and the cooling rate is strictly controlled at<1 ℃/min to avoid delamination caused by thermal shock.
Jamstvo za okoliš i opremu: Koristite vakuumsku prešu za kontrolu stupnja vakuuma unutar 10 Pa. Prije prešanja visokofrekventnu podlogu sušite u vakuumu na 80 stupnjeva 4 sata kako biste temeljito uklonili vlagu s ploče i uklonili zaostale mjehuriće.
Strukturna optimizacija: usvajanjem simetričnog dizajna slaganja, sloj materijala visoke frekvencije je simetrično raspoređen sa središnjom osi kao referentnom, uravnotežujući raspodjelu naprezanja tijekom procesa kompresije i smanjujući rizik od savijanja i raslojavanja od korijena.
Ključne točke za pomoćnu kontrolu prinosa masovne proizvodnje
Uspostavite namjensku bazu podataka za kompenzaciju širenja i skupljanja različitih visokofrekventnih ploča i neovisno postavite koeficijente kompenzacije u smjerovima X/Y kako biste izbjegli nedostatke međuslojnog povezivanja uzrokovane nakupljanjem deformacije.
Nakon kompresije, stanje međusloja u potpunosti se pregledava pomoću tehnologije ultrazvučne skenirajuće mikroskopije kako bi se osiguralo da nema skrivenih mjehurića promjera većeg od 0,2 mm i kako bi se unaprijed presrele potencijalne opasnosti od delaminacije.
Svaka serija je uzorkovana za provjeru pouzdanosti toplinskog udara, a nakon testa lemljenja od 288 stupnjeva, nema raslojavanja ili fenomena loma bakra, čime se osigurava pouzdanost upotrebe terminala.