1, Visoka frekvencija i velika brzinaPCB aplikacije
Uz kontinuirani razvoj bežične komunikacije, testiranja poluvodiča i brzih računalnih tehnologija, potražnja za visokofrekventnim i brzim PCB-ima također raste, posebno sa snažnim razvojem 5G tehnologije, koja je učinila primjenu visoko- frekvencijski i PCB-i velike brzine sve više i više rašireni.
U području bežične komunikacije, visokofrekventni i brzi PCB-ovi naširoko se koriste u antenskim pločama, filtrima, pojačalima snage, RF modulima i čipovima osnovnog pojasa kako bi se zadovoljile komunikacijske potrebe velike brzine, stabilnosti i niske razine šuma.
U području testiranja poluvodiča, visokofrekventni PCB-ovi velike brzine naširoko se koriste u sustavima na čipu, sučeljima za prijenos velike brzine i sustavima za prikupljanje podataka velike brzine kako bi se zadovoljili zahtjevi ispitivanja velike brzine i visoke preciznosti.
U području brzog računalstva, visokofrekventni PCB-ovi velike brzine naširoko se koriste za brzi prijenos podataka, proizvodnju brzih računalnih modula i sučelja sabirnice velike brzine kako bi se zadovoljili zahtjevi visokih performansi i visoke - brzina računanja.
2, PCB visoke frekvencije i velike brzine struktura supstrata
Struktura supstrata visokofrekventnih i brzih PCB-a izravno utječe na njihovu izvedbu. Općenito, korištene strukture supstrata su sljedeće:
1. Visokofrekventna višeslojna struktura ploče: Visokofrekventna višeslojna struktura ploče usvaja strukturu okvira, a električni parametri srednjeg sloja signala mogu se dizajnirati prema potrebama, smanjujući debljinu ploče uz osiguranje kvalitete signala. U dizajnu treba obratiti pozornost na pitanje uzemljenja višeslojnih ploča kako bi se osiguralo da cijela ploča ima stabilno okruženje i nisku razinu buke. Višeslojna struktura ploče može zadovoljiti zahtjeve za brzim prijenosom, niskim šumom i visokim integritetom signala.
2. Izbor ploče: Nakon procjene isplativosti, većina visokofrekventnih i brzih PCB-a koristi PTFE ploču kao podlogu. PTFE ploča može pružiti niske dielektrične gubitke, izvrsne visokofrekventne karakteristike i temperaturnu stabilnost. Naravno, u posebnim okolnostima mogu se koristiti i druge ploče visokih performansi.
3. Kontrola impedancije: Kontrola impedancije vrlo je važna u visokofrekventnom i brzom dizajnu tiskanih ploča. Kako bi se osiguralo da se signal ne izgubi tijekom prijenosa, potrebno je kontrolirati impedanciju u dizajnu kako bi se osigurala dosljednost. U dizajnu PCB ploča, potrebno je promijeniti neke impedancije kruga i provesti analizu rezonancije.
PCB performanse visoke frekvencije i velike brzine
Učinkovitost PCB-a visoke frekvencije i velike brzine općenito uključuje sljedeće aspekte:
1. Brzi prijenos: Visokofrekventni PCB-ovi velike brzine obično imaju brzinu prijenosa podataka od 10 Gbps ili veću, a što je veća brzina prijenosa, to je bolja izvedba.
2. Nizak šum: U visokofrekventnom i brzom PCB dizajnu, potrebno je osigurati da što je niži šum ploče, to je bolja izvedba. U višeslojnim strukturama ploča postoji dobro dizajniran gotov proizvod koji može učinkovito potisnuti zračena magnetska polja.
3. Visoka impedancija: Visoka impedancija je parametar koji opisuje učinkovitost protoka struje u krugu. Visoka impedancija visokofrekventnih i brzih tiskanih ploča može osigurati minimalno propuštanje prototipne ploče ili kontrolirati učinkovitost fluktuacije impedancije diferencijalnog ulazno-izlaznog kruga prijemnika unutar određenog raspona. Osigurajte relativnu stabilnost diferencijalnih signala i malih signala.