Hrough rupe (PTH) prolaze kroz cijeli PCB i mogu povezati sve slojeve. Slijepi vias (slijepi via) mogu povezati vanjski sloj na jedan ili više unutarnjih slojeva, ali ne prolaze kroz PCB. Pokopani Vias (zakopani putem) samo povezuju unutarnje slojeve PCB -a.
PCB visoke gustoće (HDI) često koriste slijepe Vias i zakopali Vias za optimiziranje prostora za ožičenje. Slijepi Vias i pokopani Vias također uzrokuju da PCB zahtijeva više preša, povećava postupak i povećava poteškoće u proizvodnji PCB -a, tako da je skuplja.
Prilikom dizajniranja snopa potrebno je dizajnirati strukturu rupa cijele ploče prema dizajnerskim zahtjevima i pokušati pojednostaviti strukturu rupe dok ispunjavaju dizajnerske zahtjeve.
