Fleksibilne krute ploče i savitljive strujne ploče jedna su od najčešće korištenih vrsta strujnih ploča u modernim elektroničkim proizvodima. U nastavku ćemo detaljno predstaviti tijek obrade ove dvije vrste ploča.
Tijek obrade Flex-Rigid ploča:
1. Dizajn: Na temelju zahtjeva proizvoda, razvijte plan dizajna za Flex-Rigid ploče. To uključuje crtanje dijagrama strujnog kruga pomoću softvera za računalno potpomognuto projektiranje, odabir odgovarajućih materijala i procesa te provođenje proizvodnje i verifikacije prototipa.
2. Priprema materijala: Pripremite podlogu i bakrenu foliju za Flex-Rigid ploče. Uobičajeno korišteni supstrati uključuju poliimidni (PI) film i masni papir. Uobičajena debljina bakrene folije je 18-35 μm.
3. Obrada materijala: Izrežite podlogu i bakrenu foliju na odgovarajuće veličine prema zahtjevima dizajna. Zatim se elektrolizom bakra povećava debljina bakrene folije kako bi se zadovoljili projektni zahtjevi.
4. Prešanje: Koristite stroj za prešanje da pritisnete podlogu i bakrenu foliju zajedno. Odgovarajućim podešavanjem temperature i tlaka, to se dvoje može u potpunosti kombinirati unutar unaprijed određenog vremena.
5. Izrada uzorka: Prenesite dizajnirani dijagram strujnog kruga na spojnu ploču Flex-Rigid Boards. Uzorci sklopova mogu se izraditi utapanjem zlata, prskanjem kositra, letećim iglama i drugim metodama.
6. Oblikovanje: Izrežite i oblikujte Flex-Rigid ploče kako bi zadovoljile zahtjeve proizvoda. Mogu se koristiti štancanje, savijanje i drugi postupci.
7. Površinska obrada: Posebni postupci se koriste za obradu površine ploče kako bi bila glatka, otporna na koroziju i poboljšala izvedbu tiskane ploče. Obično se koriste postupci kao što su raspršivanje kositra, raspršivanje nikla zlatom i taloženje zlata.
Tijek obrade fleksibilnih tiskanih ploča:
1. Dizajn: Razvijte plan dizajna za fleksibilne ploče na temelju zahtjeva proizvoda. Slično FPC softverskoj hardverskoj kombiniranoj ploči, koristi računalno potpomognuti softver za projektiranje za crtanje dijagrama strujnog kruga, odabir materijala i procesa te izradu prototipa i verifikaciju.
2. Priprema materijala: Pripremite podlogu, vodljivi sloj, izolacijski sloj i zaštitni sloj za savitljivu tiskanu ploču. Obično korišteni supstrat je poliimidni film, vodljivi sloj je izrađen od bakrene folije, a izolacijski sloj i zaštitni sloj općenito se sastoje od smolastog filma.
3. Obrada materijala: Izrežite podlogu, vodljivi sloj, izolacijski sloj i zaštitni sloj u odgovarajuće veličine prema zahtjevima dizajna. Zatim se vodljivi sloj oblikuje u uzorak kruga kemijskim ili mehaničkim sredstvima.
4. Oblikovanje: Izrežite i oblikujte fleksibilne tiskane ploče kako biste zadovoljili zahtjeve proizvoda. Mogu se koristiti štancanje, savijanje i drugi postupci.
5. Površinska obrada: Posebni postupci se koriste za obradu površine ploče kako bi bila glatka, otporna na koroziju i poboljšala izvedbu tiskane ploče. Postupci raspršivanja kositra, raspršivanja nikla i zlata i taloženja zlata također se često koriste u savitljivim pločicama.
Kroz gore navedene korake procesa, kombinirane ploče Flex-Rigid Boards i fleksibilne ploče mogu postići visokokvalitetnu obradu i proizvodnju. Obje vrste tiskanih ploča naširoko se koriste u područjima kao što su mobilni telefoni, tableti, automobili, medicinski uređaji itd.