Posjede na dnu BGA ne obrađuju se. BGA jastučići imaju rupe, a kuglice za lemljenje se gube lemljenjem tijekom postupka lemljenja; Proizvodnja PCB-a ne provodi postupak otpornosti na lemljenje, što rezultira gubitkom lemilnih loptica i loptica za lemljenje kroz vijuse uz jastuk, što rezultira nedostajanjem loptica za lemljenje.
Loše dizajnirane BGA maske za lemljenje. Vias na PCB jastucima uzrokovat će gubitak lemljenja: mikro-rupe, slijepe rupe ili rupe za utikače moraju se koristiti u montaži visoke gustoće kako bi se izbjegao gubitak lemljenja.
Dizajn BGA jastučića BGA podnaponska žica ne prelazi 50% promjera jastučića, olovna žica naponskog jastuka nije manja od 0. 1 mm i tada se može zgušnjavati. Kako bi se spriječila deformacija jastučića, otvor za otvaranje otpora za lemljenje nije veći od 0 05 mm.
Veličina jastučića nije standardizirana, prevelika ili premala.
BGA jastučići se razlikuju u veličini, a spojevi za lemljenje su nepravilni krugovi različitih veličina.
Udaljenost između linije okvira BGA i ruba kućišta komponente je premala. Svi dijelovi dijelova trebaju biti unutar raspona linije za označavanje. Udaljenost između linije okvira i ruba paketa s komponentama treba biti veća od 1 / 2 veličine zavarivačkog dijela komponente.