Ako ožičenje ne zahtijeva dodatni sloj, zašto ga koristiti? Da li smanjenje sloja ne čini ploču razrjeđivačem? Ako je pločica manje od jednog sloja, zar to nije manje? Međutim, u nekim će slučajevima dodavanje sloja smanjiti troškove.
PCB ploča ima dvije različite strukture: strukturu jezgre i strukturu folije.
U strukturi jezgre, svi vodljivi slojevi u PCB-u se nanose na materijal jezgre; u strukturi folije, samo se vodljivi sloj unutar PCB-a nanosi na materijal jezgre, a vanjski vodljivi sloj je prevučen dielektričnom pločom. Svi vodljivi slojevi su međusobno povezani pomoću medija višeslojnim postupkom laminacije.
Nuklearni materijali su dvostrane folije u tvornicama. Budući da svaka jezgra ima dva lica, ukupni broj vodljivih slojeva na PCB-u je čak i kada se koristi u potpunosti. Zašto ne koristite foliju s jedne strane, a ostatak s nuklearnim strukturama? Glavni razlozi su: trošak PCB ploče i zakrivljenost ploče PCB-a.
Prednost prednosti parnih brojeva PCB-a
Zbog malog broja slojeva medija i folije, trošak sirovina za neparne brojeve PCB-a je nešto niži nego kod parnih brojeva. Međutim, troškovi obrade neparnih brojeva PCB ploča znatno su veći od onih jednodijelnih PCB ploča. Trošak obrade unutarnjeg sloja je isti; međutim, struktura folije / jezgre značajno povećava troškove obrade vanjskog sloja.
Neparni brojevi PCB ploča trebaju dodati nestandardni laminirani proces spajanja sloja jezgre temeljen na procesu strukture jezgre. U usporedbi s nuklearnom strukturom, smanjit će se proizvodna učinkovitost postrojenja koja dodaju folije izvan nuklearne strukture. Prije lijepljenja lameliranjem, vanjska jezgra zahtijeva dodatnu obradu, što povećava rizik od ogrebotina vanjskog sloja i pogrešno urezivanja.
Balansirana struktura kako bi se izbjeglo savijanje
Najbolji razlog zašto ne dizajnirate PCB ploče s neparnim slojevima jest da se ploče s neparnim brojem PCB-a lako savijaju. Kada se ploča PCB hladi nakon postupka spajanja višeslojnih krugova, različite napetosti laminacije jezgrene strukture i strukture folije tijekom hlađenja će uzrokovati savijanje PCB ploče. Kako se debljina pločice povećava, povećava se rizik od savijanja kompozitnog PCB ploče s dvije različite strukture. Ključ za uklanjanje savijanja ploče na pločama je korištenje uravnoteženog stogova. Iako određeni stupanj savijanja PCB ploče zadovoljava zahtjeve za specifikacijama, naknadna učinkovitost obrade će se smanjiti, što će rezultirati povećanim troškovima. Zbog potrebe za posebnom opremom i procesima tijekom montaže, točnost položaja komponenti se smanjuje i kvaliteta će biti smanjena.
Koristite ploču s jednolikim slojem
Kada se u dizajnu pojavljuju neparne brojeve pločica, sljedeće metode mogu se koristiti za postizanje uravnoteženog slaganja, smanjenje troškova izrade PCB ploče i izbjegavanje savijanja PCB ploče. Sljedeće metode su rangirane prema željenoj razini.
1, sloj signalnog sloja i upotreba. Ako je snaga sloja PCB-a dizajnirana da bude ravna i signalni sloj je neparan, ova se metoda može koristiti. Dodani sloj ne povećava cijenu, ali može skratiti vrijeme isporuke i poboljšati kvalitetu PCB-a.
2. Dodajte dodatni sloj snage. Ova se metoda može koristiti ako je snaga sloja PCB ploče dizajnirana tako da je neparna i da je signalni sloj ujednačen. Jednostavna metoda je dodavanje sloja u sredinu snopa bez mijenjanja drugih postavki. Slojevi PCB ploče s neparnim brojevima usmjereni su prvo, a slojevi se dupliciraju u sredini da bi označili preostale slojeve. To je isto kao i električna svojstva folije zadebljane formacije.
3. Dodajte prazan signalni sloj u blizini središta pločice PCB-a. Ovaj pristup smanjuje neravnotežu nosača i poboljšava kvalitetu PCB ploče. Slojevi s neparnim brojevima usmjereni su prvo, zatim je dodan prazan signalni sloj, a preostali slojevi označeni su. Koristi se u mikrovalnim sklopovima i miješanim medijima (mediji s različitim dielektričnim konstantama).